IBM и Toppan разработают фотомаски для изготовления 45-нанометровых чипов
Как сообщили представители IBM, компания заключила соглашение с японской компанией Toppan Printing о совместной разработке фотомасок для изготовления чипов нового поколения поВ данный проект обе компании вкладывают около $200 млн. Основные работы будут проводиться на производственных объектах IBM в США.
Обе компании, объединяя свои достижения в данной области, планируют
разработать
В дальнейшем Toppan перенесет совместно разработанную технологию на свои заводы и наладит собственную производственную систему.