Разделы

Наука

Atmel и CS2 объединились для разработки новой технологии тонкопленочных межсоединений с рабочими частотами до 50ГГц

Компании Atmel Corp. и Custom Silicon Integration Services (CS2) сообщили о своём альянсе, целью которого является разработка новой технологии тонкопленочных межсоединений. Новая технология предназначена для интеграции нескольких полупроводниковых кристаллов и пассивных элементов на одной подложке. Как предполагается, подобные структуры смогут функционировать на частотах до 50 ГГц. Возможной сферой применения новой технологии является производство микросхем и модулей для GSM, WAP, Bluetooth, беспроводных LAN и др.