Разделы

ARM и TI разрабатывают чипы нового поколения для беспроводной связи

ARM Holdings и Texas Instruments, крупные производители чипов, заключили договор на совместную разработку чипов для беспроводной связи. На их базе можно будет создавать приемники для новых многофункциональных мобильных телефонов. В частности одна из задач, которая ставится перед этими чипами - это возможность работать с аудио и видео в реальном времени. Компании также заявили, что хотя технология в первую очередь ориентирована на сотовые телефоны, она также может быть использована и в других цифровых беспроводных приложениях - например в беспроводных офисных сетях.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153