Spansion и TSMC начали разработку флэш-памяти нового поколения
Spansion, дочерняя компания AMD, Fujitsu, занимающаяся разработкой устройствTSMC внедрит на своих предприятиях 110-нанометровый производственный процесс Spansion специально для изготовления продукции Spansion. Первоначально технология Spansion MirrorBit 110 нм будет применяться на 200-миллиметровых кремниевых пластинах. TSMC планирует освоить массовый выпуск ко второму кварталу 2006 г.
Технология Spansion MirrorBit позволяет хранить два бита данных в одной ячейке памяти, что приводит к удвоению физической плотности памяти.