Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Spansion и TSMC начали разработку флэш-памяти нового поколения

Spansion, дочерняя компания AMD, Fujitsu, занимающаяся разработкой устройств флэш-памяти, и Taiwan Semiconductor Manufacturing объявили о заключении соглашения, позволяющего начать массовое производство микросхем на основе 110-нанометровой технологии Spansion MirrorBit. По условиям соглашения TSMC предоставит производственные мощности для изготовления продукции Spansion — беспроводных устройств серий GL, PL и WS, а также интегрированных устройств серии GL на основе 110-нм технологии MirrorBit.

TSMC внедрит на своих предприятиях 110-нанометровый производственный процесс Spansion специально для изготовления продукции Spansion. Первоначально технология Spansion MirrorBit 110 нм будет применяться на 200-миллиметровых кремниевых пластинах. TSMC планирует освоить массовый выпуск ко второму кварталу 2006 г.

Технология Spansion MirrorBit позволяет хранить два бита данных в одной ячейке памяти, что приводит к удвоению физической плотности памяти.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153