|
Поделиться
Поделиться
Oki, UMC и UMCJ начали совместную работу
Компании Oki Electric Industry, Taiwan UMC и ее подразделение UMCJ в Японии объявили о заключении договора о сотрудничестве Gold IP Program, в рамках которого будут разработаны и внедрены в производство новые технологии создания кремниевых подложек для создания различных чипсетов.Ранее Oki и UMCJ уже работали вместе, однако к создавшемуся союзу было принято решение подключить также и UMC, для того, чтобы объединить совместные усилия и ускорить процесс разработки и производства. Надо отметить, что содружество принесло двум компаниям хорошие плоды - еще осенью 2000 года UMC начала производство чипов Oki с высокой степенью интеграции (LSI) по 0,35-микронной технологии, а весной 2001 года производство полностью перешло на 0,22-микронный процесс. В скором времени компании планируют представить чипсеты, размер отдельного элемента которых составляет 0,15 микрон.
Источник: по материалам сайта AziaBizTech.
Короткая ссылка
