Разделы

|

Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Как будут развиваться российские ИБ-экосистемы

VK потратил больше 2 миллиардов на убыточную платформу обучения ИТ-профессиям

Одно пространство для сотни задач: обзор интерактивных онлайн-досок

Выпущена «первая в мире» полностью бесшумная клавиатура

Техподдержка «Базальт СПО» — гарантия надежной работы вашей ИТ-инфраструктуры

У американских операторов проблемы с заменой запрещенного «железа» Huawei и ZTE. Не хватает $3 миллиардов

MARKET.CNEWS

S3-хранилище

Подобрать облачное хранилище

От 6,2 коп. за 1 Гб/месяц

ИТ-безопасность

Подобрать решения для повышения ИТ-безопасности компании

От 684 руб./месяц

IaaS

Подобрать облачную инфраструктуру

От 346 руб./месяц

RPA

Подобрать платформу роботизации RPA

От 200 000 руб./месяц

Техника

Лучшие умные весы 2024 года: хиты продаж

Роботы-питомцы, которых можно купить в России: выбор ZOOM

На дачу и обратно: лучшие российские алкотестеры

Показать еще

Наука

Найдена самая тяжелая пара черных дыр во Вселенной — они так велики, что не могут столкнуться и соединиться

Стеклянные сферы, выпавшие в виде осадков в Хиросиме, схожи по составу с ранней Солнечной системой, а не с Землей

Российские ученые открыли удивительные грязевые вулканы на дне Байкала
Показать еще
True Tech Day 2024 True Tech Day 2024