Разделы

|

Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Цифровая трансформация 2026: в тренде ИИ, платформенные решения и инхаус-разработка

«Ростелеком» хорошо заработал из-за роста спроса на проводной интернет

Обзор: Российские программно-аппаратные комплексы (ПАК) 2026

Конференция CNews «Эффективная ИБ-стратегия в эпоху цифровой трансформации» состоится 17 сентября

Клоны и Франкенштейны: как киноиндустрия регулирует ИИ

Россиянам вернули их 2020 год. Страна массово закупается фотоаппаратами, хотя у каждого в кармане смартфон

Конференции

Business Process Management 2026

Технологии искусственного интеллекта 2026

Цифровизация HR 2026
Показать еще

CNewsMarket

Dedicated

Подобрать выделенный сервер

От 1499 руб./месяц

Kubernetes

Рассчитать стоимость кластеров Kubernetes

От 0.52 руб./месяц

VPS

Подобрать виртуальный сервер

От 30 руб./месяц

DBaaS

Выбрать тариф на облачную базу данных

От 0.80 руб./месяц

Техника

Лучшие устройства Dreame в промоакции «Умный старт сезона»: выбор ZOOM

Лучшие телевизоры с диагональю 65 дюймов стоимостью до 50 000 рублей: выбор ZOOM

Готовимся к учебному году: 12 бесплатных приложений, чтобы подтянуть знания

Показать еще

Наука

Почему эволюция застопорилась на миллионы лет, прежде чем внезапно возобновиться?

Новое исследование показало, что Земля постепенно заселяет Венеру жизнью

Обнаружены биологические часы-хронометр организма — когда они выходят из строя, развитие человека останавливается
Показать еще