Разделы

|

Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Евгений Тропин, ДАТАРК: Мы трансформируем бизнес в саморазвивающуюся систему

Бывших ИТ-чиновников Минюста признали виновными в мошенничестве, но освободили от наказания

Никита Лопатин, Setl Group: Как строители контролируют качество с помощью лазерного сканирования

Вместо серийного выпуска - три образца: «Росатом» переиграл масштабный конструкторский заказ для российского электромобиля

Иван Чернов, UserGate: Теперь недостаточно контролировать только исходящий и входящий трафик

Из интернета вычищают инструкции по установке Windows 11 на древние ПК. Кто за этим стоит

Конференции

CNews FORUM 2025: Информационные технологии завтра

CNews Awards 2025

Толк Шоу
Показать еще

CNewsMarket

VPS

Подобрать виртуальный сервер

От 30 руб./месяц

Онлайн-бухгалтерия

Выбрать тариф на онлайн-бухгалтерию

От 1 300 руб./месяц

ИТ-безопасность

Подобрать решения для повышения ИТ-безопасности компании

От 684 руб./месяц

IP-телефония

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 0.50 руб./месяц

Техника

Обзор HUAWEI FreeBuds 7i: качественный звук и отличное шумоподавление

Обзор Dreame L50 Ultra: моющий робот-пылесос нового уровня

Легальные приложения для отслеживания чужого смартфона в 2025 году: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

Исследование древнего кладбища перевернуло устоявшиеся представления о жизни в каменном веке

Если квантовые вычисления отвечают на неразрешимые вопросы, то как понять, что ответы верные?

Космические «замочные скважины» — отсроченная катастрофа, через них астероиды могут вернуться на Землю
Показать еще
Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят на Толк Шоу Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят на Толк Шоу

erid: 2W5zFH93NQ8

Рекламодатель: Акционерное общество «Производственная фирма "СКБ Контур"

ИНН/ОГРН: 6663003127/1026605606620

Сайт: https://kontur.ru/