Разделы

|

Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

В Россию привезли десятки тысяч процессоров Baikal и все уже распродали. На подходе Baikal-L для ноутбуков и планшетов

Инженеры Oracle спровоцировали многодневный сбой ПО в десятках больниц. Врачи экстренно перешли на бумажные документы

Найден виновный в кривых обновлениях Windows, и это не программист-индус. Его сдал лично гендиректор Microsoft

Росреестр переводит тысячи ПК с иностранного офисного ПО на российский «Р7-Офис»

В России готовится мощный запрет продаж зарубежной электроники. Кого он коснется

Минобороны требует 90 миллионов у ИТ-концерна «Автоматика»

Конференции

Рынок IBP-систем 2025

Цифровизация агропромышленного комплекса 2025

Строительные технологии будущего 2025
Показать еще

MARKET.CNEWS

RPA

Подобрать платформу роботизации RPA

От 200 000 руб./месяц

Dedicated

Подобрать выделенный сервер

От 1499 руб./месяц

VDI

Подобрать тариф на аренду виртуальных рабочих мест

От 1 750 руб./месяц

Kubernetes

Рассчитать стоимость кластеров Kubernetes

От 0.52 руб./месяц

Техника

Битва раскладушек: сравнение лучших складных смартфонов в форм-факторе Fold

Обзор ноутбука DIGMA EVE i5980: каждому по карману

Обзор игрового монитора DIGMA 29.5" Overdrive 30A510F: ультраширокоформатный изогнутый экран в среднем классе

Показать еще

Наука

Недостающее звено в эволюции: впервые обнаружены следы бронированных динозавров с булавой на хвосте, им 100 миллионов лет

Вымершие гигантские амфибии найдены после загадочной массовой гибели 230 миллионов лет назад

500-летние трансильванские летописи раскрывают жестокую правду Малого ледникового периода
Показать еще
37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153