Intel откроет крупный завод Fab 11X по производству чипов
Новый завод компании Intel Fab 11X станет крупнейшим производителем чипов на кремниевых подложках диаметром 300 мм. Новый промышленный гигант строится в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико), пригороде Альбукерка, он станет первым предприятием компании по крупносерийному производству микропроцессоров на кремниевых подложках диаметром 300 мм.Руководители проекта утверждают, что Fab 11X войдет в строй во второй половине 2002 г. Fab 11X представляет собой часть стратегического плана Intel по переходу на 300-миллиметровые (или 12-дюймовые) подложки. Площадь подложки диаметром 300 мм вдвое больше, чем у 200-миллиметровой (8-дюймовой - именно такие подложки сегодня используются на большинстве заводов), и из нее можно получить примерно в 2,4 раза больше компьютерных микросхем. Первоначальная стоимость завода составляет $ 2 млрд. Предполагается, что к концу 2003 г. Fab 11X начнет выпускать микросхемы по технологии 0,10 мкм. Дополнительное оборудование для этого технологического процесса увеличит стоимость завода еще на 500 млн.э $ 1 млрд.
По словам представителей Intel, ожидается, что использование подложек большей площади позволит сократить расходы компании на производство микросхем примерно на 30%. Другие специалисты считают, что, хотя некоторые компании, включая самое Intel, уже начали выпускать подложки 300 мм, только Fab 11X, с его общей площадью производственных помещений 179 тыс. квадратных футов (примерно 16.650 кв. м), станет по-настоящему крупным производством, где используется новая технология.
Первым продуктом, который сойдет с производственных линий Fab 11X, станет процессор Intel Pentium 4, изготовленный по технологии 0,13 мкм.
В Ирландии Intel строит еще одно крупносерийное производство, где будут использоваться подложки диаметром 300 мм. Экспериментальный же завод в Хилсборо, шт. Орегон (D1C), где в апреле текущего года Intel впервые освоила производство микропроцессоров из подложек диаметром 300 мм по технологии 0,13 мкм, приобретет статус мелкосерийного.
