Разделы


3D технологии - трехмерные технологии - 3-dimensional - 3D-моделирование - 3D-проектирование - 3D-дизайн - 3D-сканирование
+
Microchip - Чип - Микрочип - Чип-имплантат- Интегральная микросхема


28.07.2009 Хиты продаж: Телевизоры лета 2009 года
03.06.2009 AMD готовит первый процессор с поддержкой DirectX 11
20.05.2009 Коммуникатор HTC Touch Cruise 2009. Лучшая навигация среднего класса.
13.03.2009 Новый процессор от Via заставит нетбуки показывать Full HD
04.03.2009 Intel впервые выпустил чипы для мобильников
03.03.2009 Intel выпускает первые процессоры Atom для мобильников
18.02.2009 Texas Instruments увеличит скорость работы смартфонов в 7 раз
17.09.2008 Создан первый «воистину трехмерный» процессор
15.09.2008 Создан чип интегрированной 3D-архитектуры
20.08.2008 Intel открыл ядерные секреты
09.06.2008 В 3D-чип вмонтирован водяной радиатор
04.06.2008 AMD отыграет позиции с Puma
04.06.2008 Nvidia ответила на процессоры Intel Atom
22.05.2008 На выставке SID продемонстрирована система 3D Blu-ray
02.04.2008 Intel показал первые процессоры Atom. ФОТО
20.03.2008 Ученые поместили 12 тыс. «фотокамер» в одну
14.03.2008 Новинки коммуникаторов – весенний переполох
06.03.2008 Mobile World Congress: 3G готовится к 100 мбит/с
04.03.2008 Скорость передачи данных достигла 8 терабит в секунду
26.02.2008 Емкость DIMM увеличили в 4 раза
20.02.2008 Intel запустила восьмиядерную платформу
08.02.2008 Ericsson выпустил новую платформу для мобильных устройств
30.01.2008 Honda создала трехмерный процессор. ФОТО
10.12.2007 Японцы увеличат скорость работы чипов в 10 раз
12.09.2007 Разработан более реалистичный голографический дисплей
15.08.2007 Горячие новинки мира ноутбуков
09.08.2007 Телефоны и смартфоны: новейшие тенденции
18.07.2007 Toshiba превратит мобильник в игровой ПК
18.07.2007 Toshiba готовит переворот в игровой мобильной индустрии
06.07.2007 Новинки PDA – нет предела совершенству
13.06.2007 Toshiba увеличивает производство флэш-памяти вдвое
07.06.2007 Нанотрубки научились сплетать воедино
27.04.2007 Texas Instruments провела конференцию для разработчиков
16.04.2007 IBM переводит закон Гордона Мура в третье измерение
05.03.2007 Samsung переводит память на 60-нм процесс: подробности
27.02.2007 Хиты продаж КПК: январские лидеры
16.01.2007 Ноутбук Acer Aspire 5112 WLMi – современный универсал
15.12.2006 Выбираем ЖК-монитор. Что предпочесть фотографу, геймеру и домохозяйке?
12.09.2006 Samsung показала новый тип памяти
25.07.2006 "Мнущаяся" электроника: новый технологический прорыв
03.07.2006 Покорителей Вселенной распечатают на принтере
03.07.2006 Покорителей Вселенной распечатают на принтере
23.06.2006 Собаки-роботы Sony: тест, фото и видео всех моделей
08.06.2006 Алмазы спасают закон Мура
08.06.2006 Алмазы спасают закон Мура
23.05.2006 Новые паспорта: первые фото
25.04.2006 Новые свойства керамик определят будущее трехмерных ИС?
25.04.2006 Новые свойства керамик определят будущее трехмерных ИС?
11.04.2006 Память прорывается в третье измерение
06.04.2006 Тестируем первый двухъядерный ноутбук от BenQ
* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 03.2026 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1421566, в очереди разбора - 726479.
Создано именных указателей - 190937.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.