Via Technologies заключила контракт с Hyundai Electronics на поставку кремниевых пластин

Via Technologies Inc., второй по величине производитель чипсетов, заключила контракт с южнокорейской Hyundai Electronics Industries Co. на поставку кремниевых пластин в объёме 10.000 пластин в месяц. Производство пластин для Via компания Hyundai начнёт в конце августа-начале сентября. Для производства будет использоваться 0,35 микронный процесс.
В настоящее время основным поставщиком Via является компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), ежемесячный объём поставок которой достигает 30.000 пластин.