|
Поделиться
Поделиться
Hyundai Electronics сообщила о разработке 256 МБ модулей памяти для мобимльных устройств
Компания Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. сообщила о выпуске 256 МБ полупроводникового для использования в мобильных устройствах связи и ноутбуках.Представители корейской компании заявили, что в производстве модулей использовались специальные легкие пластмассы и новые технологии для придания новым чипам минимальной толщины. Каждый модуль содержит 16 128-мегабитных чипов DRAM - в два раза больше. Чем в обычных.
Поставки новой продукции на рынок планируются в середине января 2001 года, сообщила корейская Maeil Business Newspaper.
Короткая ссылка
