Hewlett-Packard применит пузырьковую технологию для охлаждения микросхем

Эта разработка позволит добиться повышенной производительности электронного оборудования, без затрат на жидкое кондукционное охлаждение.

Принцип распыленного охлаждения хорошо известен. Он схож с испарением влаги с человеческого тела, что охлаждает его. Однако электронные приборы не выделяют влагу, поэтому охладители нужно распылять над поверхностью плат и блоков, где они будут нагреваться и испаряться.

В соответствии с уже существующими методами распыленного охлаждения, часто чипы не полностью испаряют жидкость. Эта жидкость образует термальные пузыри, которые не только не испаряются, но и не пропускают тепло, что приводит к выходу прибора из строя.

HP предложила использовать для охлаждения позиционную программируемость головок струйных принтеров компании. Для этого будет создана температурная карта чипа, и жидкость будет наноситься в те места, где это требуется.

По заявлению компании, такая технология намного опережает все существующие методы охлаждения, как по качеству, так и по цене.

Источник:
по материалам сайта Silicon Strategies.