|
Поделиться
Поделиться
Новый чипсет VIA приближает появление новых UMPC
Компания VIA официально представила новый чипсет для ультрамобильных ПК (UMPC) VX700. Устройство размером 35 x 35 мм имеет частоту системной шины 533 МГц, поддерживает работу с 4 ГБ памяти DDR2 533/400/333 и DDR400/333, а также с графическим адаптером VIA UniChrome Pro II.
Вероятно, что выход нового чипсета повлечет за собой и скорое появление новых устройств, работающих на его основе. Стоит отметить, что еще в мае 2006 года появилась неофициальная информация о том, что компания Microsoft занимается разработкой нового
С другой стороны, в последнее время активно просачивается информация о том, что тот же Microsoft готовится к выпуску
Короткая ссылка
