GTi лицензировала технологию IBM, которая позволяет снизить размеры элементов, формируемых на кристалле
GT Equipment Technologies Inc. (GTi) лицензировала технологию IBM, которая позволит формировать на кристалле элементы с меньшими размерами и, как следствие, увеличить степень интеграции микросхем. Технология заключается в применении новых очищающих растворов, которые применяются на стадии подготовки кремниевой пластины. Такие растворы получили название супер-критические очищающие жидкости (supercritical wafer-cleaning fluids).По условиям соглашения, GTi получит права на применение новых материалов IBM, а также их дальнейшую модификацию. Как сообщается, компании намерены объединиться для дальнейших совместных исследований в этой области с целью широкого коммерческого внедрения новой технологии.
Финансовую сторону соглашения компании пока не комментируют.