Разделы


Smartphone - Смартфон - Коммуникатор
+
NAND flash memory - флеш-память


08.12.2017 Western Digital обновила портфолио встраиваемых флеш-накопителей iNAND
05.12.2017 Samsung начала производство 512 ГБ памяти eUFS для мобильных устройств нового поколения
31.10.2017 Samsung Electronics отчитался за 3Q2017
03.10.2017 Samsung заработает на деталях для iPhone больше, чем на собственных Galaxy S8
26.06.2017 Что нас ждёт в новом iPhone: версия ZOOM
23.05.2017 Российский рынок ПК резко вырос из-за моноблоков и игр
27.04.2017 Samsung сумел оправиться после финансовой катастрофы
12.04.2017 Рынок ПК пошел в рост впервые за 5 лет
27.02.2017 Western Digital представила мобильный e.MMC-накопитель SanDisk iNAND 7350 емкостью до 256 ГБ
26.01.2017 Акции Toshiba подешевели из-за новых слухов о продаже ее чипового бизнеса
06.01.2017 Samsung ожидает рекордную прибыль благодаря спросу на полупроводники
18.10.2016 Adata представила два новых внешних аккумулятора с цифровым экраном
10.10.2016 Samsung Electronics запустила производство процессора для носимых устройств по техпроцессу 14-нм FinFET
29.04.2016 Выручка Samsung Electronics в первом квартале 2016 г. увеличилась на 5,7%
22.04.2016 Почему важна скорость СХД
05.01.2016 Десять важных фактов про Apple Watch
09.09.2015 Samsung выпустил чипы для 6 ГБ ОЗУ в смартфонах
05.08.2015 Toshiba представила 256-гигабитные чипы памяти BiCS Flash
19.03.2015 А были ли карты?
24.02.2015 Samsung представил самый маленький процессор для смартфонов
22.09.2014 Lenovo на IFA 2014: смартфоны, планшеты и ноутбуки
04.04.2014 Обновлен Топ-10 производителей полупроводников. Продажи Intel упали
28.03.2014 Adata представила портативный аккумулятор PC500
06.11.2013 Toshiba начинает выпуск новых встраиваемых модулей флэш-памяти NAND по 19-нм техпроцессу второго поколения
21.10.2013 Обзор iconBIT NetTAB Mercury QUAD с двумя SIM-картами: "фаблет" для народа?
30.04.2013 Samsung Electronics отчиталась за первый квартал 2013 г.
07.09.2012 В «iPhone 5» не будет памяти Samsung
19.07.2012 Впервые в истории начато серийное производство фазовой памяти
29.06.2012 Недорогая и плотная 3D-память стала ближе на один шаг
13.12.2011 Apple покупает разработчика быстрой флэш-памяти
15.04.2011 Intel начинает выпускать память по 20-нм техпроцессу
13.10.2010 Samsung удвоила емкость чипов памяти
19.05.2010 Intel и Micron начали коммерческие поставки 25-нм чипов NAND-памяти
10.02.2010 Крупнейший европейский производитель флеш-памяти продан в США
02.02.2010 Intel и Micron приступили к производству первой в мире 25-нм NAND-памяти
26.01.2009 Чипмейкеры: спад у всех, кроме Intel
12.09.2007 PDA-новинки — затишье перед бурей
09.08.2007 Телефоны и смартфоны: новейшие тенденции
06.03.2007 Самые интересные февральские новинки рынка PDA
09.03.2006 Intel раскрыл секреты новых процесоров
28.01.2005 Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов
28.01.2005 Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов
15.12.2002 Reuters: Toshiba вложит $2,85 млрд. в японский рынок чипсетов
23.04.2002 Samsung разработала новый процессор для мобильных систем
* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 02.2026 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1417751, в очереди разбора - 726941.
Создано именных указателей - 190230.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.