Разделы


DRAM - Dynamic Random Access Memory - Динамическая память с произвольным доступом
+
NAND flash memory - флеш-память


03.10.2008 Продажи полупроводников выросли на 5,5%
05.09.2008 Samsung готовит крупнейшее поглощение
03.09.2008 Продажи чипов за год выросли на 7,6%
12.02.2008 Samsung не намерен покупать сотовый бизнес Motorola
13.08.2007 Hynix разработала самый быстрый DRAM-чип для мобильников
31.05.2007 Samsung избавляет от необходимости в картах памяти
13.12.2006 Samsung представляет чип памяти нового поколения OneDRAM
13.12.2006 Samsung представляет чип памяти нового поколения OneDRAM
30.11.2006 Вышел декабрьский номер журнала CNews
16.10.2006 Чистая прибыль Samsung выросла на 16%
04.10.2006 Мировые продажи полупроводников выросли на 10,5%
14.07.2006 Квартальная прибыль Samsung упала на 11%
05.06.2006 Рынок чипов для сотовых телефонов растет
18.05.2006 Samsung планирует выпустить 30 новых мобильников
19.04.2006 Sony и Samsung инвестируют $239 млн в расширение производства ЖК-дисплеев
10.04.2006 Samsung и Sony инвестируют $2 млрд. в совместное производство ЖК-панелей
24.03.2006 Hynix не дадут продавать NAND в Японии
11.01.2006 Samsung ожидает пятикратное увеличение прибыли
19.12.2005 Samsung Electronics потратит $773 млн. на расширение производства памяти
29.11.2005 Эксперты: производители чипов озолотятся
23.11.2005 Samsung и Qualcomm заключили соглашение
23.11.2005 Intel и Micron создадут совместное предприятие
21.11.2005 Samsung инвестирует $614 млн. в производство флэш
17.10.2005 Samsung объявил результаты 3 квартала
30.09.2005 Samsung вложит в производство чипов $33 млрд.
13.09.2005 Samsung метит на место Intel
13.09.2005 Объем памяти mp3-плееров увеличится вдвое
15.07.2005 Квартальная прибыль Samsung снизилась на 46%
28.04.2005 Hynix и STMicroelectronics начали возведение нового завода в Китае
23.03.2005 Samsung: цифровое наступление по всем фронтам
01.02.2005 Годовая прибыль Samsung превысила $10 млрд.
28.01.2005 Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов
28.01.2005 Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов
10.11.2004 Корейцы и японцы дерутся из-за памяти
09.11.2004 Toshiba подала иск против Hynix
31.03.2004 Samsung делает ставку на технологию MCP
24.03.2004 Hynix и STMicroelectronics создадут СП в Китае
11.02.2004 Samsung начал сокращать выпуск DDR-чипов 256 Мб
26.01.2004 DRAMeXchange: Производство DRAM увеличится в 2004 году на 15,6%
22.01.2004 Toshiba уместила больше чипов в стандартный модуль
22.01.2004 Toshiba уместила больше чипов в стандартный модуль
12.09.2003 Intel сдает позиции на рынке флэш-памяти
25.04.2003 STMicroelectronics и Hynix кооперируются в производстве флэш-памяти NAND
22.04.2003 Samsung выходит на рынок карт памяти для мобильников
21.02.2003 Hynix выходит на рынок флэш-памяти NAND
29.11.2002 На рынке модулей DRAM ожидается инвестиционный бум
29.11.2001 Samsung выпустила новую 256 Мб флэш-память
29.10.2001 Рынок памяти: амбиции Samsung доведут до лидерства?
29.10.2001 Рынок памяти: амбиции Samsung доведут до лидерства?
26.05.2000 Toshiba планирует увеличить годовой объём продаж на 20%
* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 07.2026 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1461576, в очереди разбора - 728195.
Создано именных указателей - 198645.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.