Winbond и Infineon ведут переговоры о производстве SDRAM по 0,11-мкм технологии

Президент компании Winbond Electronics г-н Чанг (CC Chang) заявил, что Winbond работает совместно с Infineon по лицензированию 0,11-мкм техпроцесса для выпуска SDRAM-памяти. Компании сейчас обсуждают размер лицензионных отчислений и мощностей.

Winbond уже перевела свои фабрики 4 и 5 на 0,13-мкм технологический процесс, но для улучшения конкурентоспособности своих SDRAM-продуктов компания приняла решение о дальнейшем совершенствовании техпроцесса до 0,11-мкм. Ранее Toshiba планировала продать Winbond подобную технологию производства. Г-н Чанг заявил, что впервые компания обратилась к Infineon по поводу возможности приобретения технологии девять месяцев назад.

Условия сделки должны стать известны в первом квартале 2002 года.