Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Via представила архитектуру HDIT для DDR-чипсетов

Via Technologies Inc. представила наращиваемую архитектуру HDIT (High-Bandwidth Differential Interconnect - дифференциальная связь с высокой пропускной способностью). HDIT является платформой, которая позволит производителям материнских плат объединять такие интерфейсы как DDR266, AGP4X и шину Via 512 МБ/с V-Link. Причём новая архитектура может быть применена как для настольных, так и для мобильных ПК. Первые образцы чипсетов на базе HDIT появятся до конца этого года, а массовый их выпуск запланирован на 2001 год.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153