Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Via представила архитектуру HDIT для DDR-чипсетов

Via Technologies Inc. представила наращиваемую архитектуру HDIT (High-Bandwidth Differential Interconnect - дифференциальная связь с высокой пропускной способностью). HDIT является платформой, которая позволит производителям материнских плат объединять такие интерфейсы как DDR266, AGP4X и шину Via 512 МБ/с V-Link. Причём новая архитектура может быть применена как для настольных, так и для мобильных ПК. Первые образцы чипсетов на базе HDIT появятся до конца этого года, а массовый их выпуск запланирован на 2001 год.