Разделы

TSMC начала пробное производство микросхем по 0,13-микронной "медной" технологии

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC) сообщила, что ею была разработана и внедрена для пробного производства 0,13-микронная "медная" технология. TSMC сообщила, что ей удалось внедрить технологию медных межсоединений на трёх важнейших этапах 0,13-микронного процесса. В настоящее время с использованием этой технологии ведётся пробное производство микросхем памяти 4МБ SRAM. Этот технологический процесс был разработан компанией ещё в марте, однако официальное заявление было сделано только сейчас. Компания объяснила это желанием довести процент выхода годных микросхем до приемлемых значений.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153