Trecenti Technologies начала производство 300 мм кремниевых пластин

Компания Trecenti Technologies Inc., совместное предприятие компаний Hitachi Ltd. и United Microelectronics Corp. (UMC), сообщила о начале выпуска первых микросхем с использованием изготовленных на предприятии 300 мм кремниевых пластин и 0,18-микронной технологии.

Производство начато на два месяца раньше срока. Использование 300 мм пластин позволит существенно сократить производственные расходы на изготовление одного чипа (при массовом производстве, которое начнется в марте 2001 г., сокращение расходов может составить 30%).

Trecenti была создана в марте этого года. В совместном предприятии 60% принадлежит Hitachi и 40% - UMC, сообшила Electronic News.