Texas Instruments будет выпускать логические устройства Widebus с существенно уменьшенными габаритными размерами

Texas Instruments объявила о выпуске самых миниатюрных логических устройств Widebus в новой упаковке MicroStar Junior BGA, благодаря чему устройства теперь будут иметь габаритные размеры на 70-75% меньше, чем в предыдущем варианте упаковки TSSOP (thin scale small outline package). Теперь толщина устройств составит 1 мм, а площадь 31 кв. мм. Кроме того, новая упаковка обеспечивает лучшее теплорассеивание и улучшенные электрические характеристики. Существенное снижение габаритных размеров поможет сократить габариты сотовых телефонов, карманных компьютеров, базовых станций и сетевых систем.