Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Texas Instruments будет выпускать логические устройства Widebus с существенно уменьшенными габаритными размерами

Texas Instruments объявила о выпуске самых миниатюрных логических устройств Widebus в новой упаковке MicroStar Junior BGA, благодаря чему устройства теперь будут иметь габаритные размеры на 70-75% меньше, чем в предыдущем варианте упаковки TSSOP (thin scale small outline package). Теперь толщина устройств составит 1 мм, а площадь 31 кв. мм. Кроме того, новая упаковка обеспечивает лучшее теплорассеивание и улучшенные электрические характеристики. Существенное снижение габаритных размеров поможет сократить габариты сотовых телефонов, карманных компьютеров, базовых станций и сетевых систем.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153