Половину производства TSMC в 2005 году составят 300 мм кремниевые пластины

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. объявила о своих планах по производству 300 мм кремниевых пластин до 2005 года. В этом месяце TSMC уже начала выпускать такие пластины по 0.18 микронной технологии по заказу компании Altera из США. В феврале компания намерена перейти на 0.15 микронную технологию. Пока производство начато на фабрике Fab 6, далее TSMC расширит его на Fab 12, Fab 14 и Fab 15. В результате выпуск 300 мм пластин начнет занимать все большую долю бизнеса TSMC - в 2003 году составит 30%, в 2004 - 40%, а в 2005 - 50%. Ранее компания занималась 200 мм пластинами, но переход на новые позволит в результате получать больше чипов из одной пластины. Тем не менее, остается главная проблема - стоимость 300 мм пластины почти в 10 раз больше 200 мм и компании необходимо искать пути умешьшения себестоимости, сообщает Nikkei Microdevices.