Компания Cypress начала использовать новые лазерные технологии для производства чипов SRAM

Компания Cypress Semiconductor Corp. заявила о начале использования лазерного оборудования фирмы LaserLink Technology LLC для производства интегральных микросхем, в том числе для чипов памяти SRAM.

Оборудование от LaserLink Technology LLC может быть использовано как для формирования межэлементных связей в CMOS структурах чипов, так и для изменения самих этих структур при создании специализированных микросхем (ASIC).
В оборудовании применяется технология Make-Link, позволяющая при помощи лазера выполнять надежные металлические соединения между элементами и проводящими слоями в полупроводниковых пластинах. Эти соединения характеризуются низким сопротивлением и малой емкостью. Благодаря применению технологии Make-Link становится возможным восстановление ИС, что приведет к росту выпуска годной продукции и уменьшению производственных издержек.