Разделы

|

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Александр Головин, БКС: Мы не против, когда наши решения копируют другие крупные брокеры

Telegram в центре скандала. Американцы подали в суд за использование QR-кодов

Как вернуть доступ после проблем с сертификатами, если не открывается сайт банка или сервиса

В России ужесточились требования к криптозащите госсистем. За безопасностью виртуальных сред и облаков сред проследит ФСБ

Екатерина Цаплина, «Норникель»: Конкуренция в ИИ смещается от моделей к инженерным системам

Нейросети нашли замену жестким дискам и SSD. В мире бум спроса на технологию 100-летней давности

Конференции

Business Process Management 2026

Технологии искусственного интеллекта 2026

Цифровизация HR 2026
Показать еще

CNewsMarket

DBaaS

Выбрать тариф на облачную базу данных

От 0.80 руб./месяц

Kubernetes

Рассчитать стоимость кластеров Kubernetes

От 0.52 руб./месяц

BPM

Подобрать систему управления бизнес-процессами BPM

От 1 250 руб./месяц

ИТ-безопасность

Подобрать решения для повышения ИТ-безопасности компании

От 684 руб./месяц

Техника

Питомцы-хакеры: как животные обходят защиту умных кормушек

Лучшие планшеты для учебы в 2026 году: выбор ZOOM

Самые полезные гаджеты в помощь школьнику: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

Почему эволюция застопорилась на миллионы лет, прежде чем внезапно возобновиться?

Новое исследование показало, что Земля постепенно заселяет Венеру жизнью

Обнаружены биологические часы-хронометр организма — когда они выходят из строя, развитие человека останавливается
Показать еще