Разделы

|

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Сергей Трандин, «Базальт СПО»: Выбор заказчиками ОС со сертификатом ФСТЭК — тенденция, которая будет развиваться и дальше

Бизнес массово переходит с ПО Oracle на открытую Java. Поддержка софта Oracle влетает в копеечку

Евгений Тропин, ДАТАРК: ИИ значительно изменил сферу ЦОДостроения

Чтобы подгадить Huawei, США разрешили продавать китайцам ИИ-ускорители

BPM-проект года создан на платформе Digital Q.BPM от «Диасофт»

CNewsMarket опубликовал рейтинг онлайн-сервисов для ведения учета и сдачи отчетности

Конференции

Цифровизация финансового сектора

Оптимизация цифровой инфраструктуры и ПАК 2025

Технологии искусственного интеллекта
Показать еще

CNewsMarket

Email-рассылки

Выбор сервиса для почтовых рассылок

От 0.13 руб./месяц

DRaaS

Подобрать тариф по аварийному восстановлению ИТ-инфраструктуры

От 1 руб./месяц

ERP

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 1 046 руб./месяц

СЭД

Подобрать систему электронного документооборота СЭД (ECM)

От 1 360 руб./месяц

Техника

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: большая батарея и дополнительная кнопка

Офлайн-карты для туриста: лучшие приложения, которые работают без интернета

Лучшие кондиционеры с Wi-Fi управлением и голосовым помощником: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

Превращение Марса во вторую Землю может стать реальным: что для этого нужно?

Северная Америка погружается в мантию Земли: ученые пока не понимают, что происходит

Ученые выяснили, почему ядро атома не круглое
Показать еще