Разделы

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.



37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025 37-я международная выставка информационных и коммуникационных технологий Связь-2025

erid: 2W5zFHRYEHv

Рекламодатель: АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО «ЭКСПОЦЕНТР»

ИНН/ОГРН: 7718033809/1027700167153