Разделы


Microchip - Чип - Микрочип - Чип-имплантат- Интегральная микросхема
+
NE Asia Online


02.02.2005 Новый Bluetooth: больше, дальше, быстрее
02.02.2005 Новый Bluetooth: больше, дальше, быстрее
30.09.2004 NEC выпустил первый трехпотоковый процессор для мобильников
29.09.2004 Renesas выпустила 4 Гбит флэш-память AG-AND
26.07.2004 NEC решил проблему обмена данными между мобильником и дисплеем
21.07.2004 ST Microelectronics выпустил новые модули NAND флэш-памяти
24.06.2004 Renesas утроит продажи в Китае
15.04.2004 NEC выпустил чипы MPEG2-кодирования с аналоговым видеозахватом
14.04.2004 Новый процессор можно гнуть и сворачивать в трубочку
14.04.2004 Новый процессор можно гнуть и сворачивать в трубочку
31.03.2004 VLSI Research: расходы на производство чипов в этом году вырастут на треть
17.03.2004 Philips выпустил тюнеры для цифрового спутникового ТВ
15.03.2004 Spectrock выпустил ТВ-приемник на чипе для мобильников
26.01.2004 NEC выходит на рынок радиометок
26.01.2004 Philips разработал спецификацию мультимедийных чипов для DVD+R/+RW
26.01.2004 NEC выходит на рынок радиометок
26.01.2004 Philips разработал спецификацию мультимедийных чипов для DVD+R/+RW
10.12.2003 Новый чип Philips удешевит DVD-рекордеры
02.12.2003 Sony перенесет сетевой бизнес в совместное предприятие с DoCoMo
23.10.2003 Renesas разработал гигабайтную карту CompactFlash
18.08.2003 Hynix представил первый в мире модуль DDR2 емкостью 1 Гб
11.08.2003 Rohm представил 64-инструментальный полифонический чип для мобильников
11.07.2003 Qualcomm начал поставки интегрированной микросхемы для сетей CDMA и GSM
03.06.2003 Будущее Sony глазами руководства
22.05.2003 Sharp и Microsoft создали ЖК-дисплей сверхвысоких цветности и разрешения
19.05.2003 NEC создал десятипроцессорный чип для работы с TCP/IP
28.04.2003 Sony инвестирует $8 млрд. в исследования и разработки
28.04.2003 Cadence и Terachip представили 160-Гбитный коммутатор на чипе
24.04.2003 CSR выпустил промежуточное ПО для Bluetooth
21.04.2003 Новый теплоотвод гнется как лист бумаги
21.04.2003 Новый теплоотвод гнется как лист бумаги
04.04.2003 Samsung выпустит собственную микросхему для мобильных телефонов
27.03.2003 Разработан новый УВЧ-транспондер для приложений логистики
27.03.2003 Разработан новый УВЧ-транспондер для приложений логистики
25.03.2003 TI представил процессор для DVD/HDD-цифровых видеомагнитофонов
20.03.2003 Cornice создал дюймовый винчестер емкостью 1,5 ГБ
28.02.2003 Samsung Electronics вложит 305,1 млрд. вон в модернизацию производства
25.02.2003 Sanyo представил светочувствительную матрицу для мобильных телефонов с камерами
07.02.2003 NTTPC продемонстрировала 80-Гбитный маршрутизатор
05.02.2003 Японские производители ЖК-панелей уступают свои позиции корейским и тайваньским конкурентам
19.12.2002 CML Microcircuits представила новый TETRA-чип
06.12.2002 Micronas представила чип MIDI/MP3 декодера для портативных плееров
29.11.2002 Sony откроет центр разработки модулей для встроенных в телефоны камер на Тайване
22.10.2002 Соединяя напрямую
02.10.2002 Mitsubishi и Samsung разработают новые чипы для мобильников с камерами
* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 02.2026 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1416393, в очереди разбора - 727164.
Создано именных указателей - 189950.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.