Разделы


Microchip - Чип - Микрочип - Чип-имплантат- Интегральная микросхема
+
NE Asia Online


02.02.2005 Новый Bluetooth: больше, дальше, быстрее
26.01.2004 Philips разработал спецификацию мультимедийных чипов для DVD+R/+RW
26.01.2004 NEC выходит на рынок радиометок
15.03.2004 Spectrock выпустил ТВ-приемник на чипе для мобильников
17.03.2004 Philips выпустил тюнеры для цифрового спутникового ТВ
31.03.2004 VLSI Research: расходы на производство чипов в этом году вырастут на треть
14.04.2004 Новый процессор можно гнуть и сворачивать в трубочку
15.04.2004 NEC выпустил чипы MPEG2-кодирования с аналоговым видеозахватом
24.06.2004 Renesas утроит продажи в Китае
21.07.2004 ST Microelectronics выпустил новые модули NAND флэш-памяти
26.07.2004 NEC решил проблему обмена данными между мобильником и дисплеем
29.09.2004 Renesas выпустила 4 Гбит флэш-память AG-AND
30.09.2004 NEC выпустил первый трехпотоковый процессор для мобильников
05.02.2003 Японские производители ЖК-панелей уступают свои позиции корейским и тайваньским конкурентам
07.02.2003 NTTPC продемонстрировала 80-Гбитный маршрутизатор
25.02.2003 Sanyo представил светочувствительную матрицу для мобильных телефонов с камерами
28.02.2003 Samsung Electronics вложит 305,1 млрд. вон в модернизацию производства
20.03.2003 Cornice создал дюймовый винчестер емкостью 1,5 ГБ
25.03.2003 TI представил процессор для DVD/HDD-цифровых видеомагнитофонов
27.03.2003 Разработан новый УВЧ-транспондер для приложений логистики
04.04.2003 Samsung выпустит собственную микросхему для мобильных телефонов
21.04.2003 Новый теплоотвод гнется как лист бумаги
24.04.2003 CSR выпустил промежуточное ПО для Bluetooth
28.04.2003 Cadence и Terachip представили 160-Гбитный коммутатор на чипе
28.04.2003 Sony инвестирует $8 млрд. в исследования и разработки
19.05.2003 NEC создал десятипроцессорный чип для работы с TCP/IP
22.05.2003 Sharp и Microsoft создали ЖК-дисплей сверхвысоких цветности и разрешения
03.06.2003 Будущее Sony глазами руководства
11.07.2003 Qualcomm начал поставки интегрированной микросхемы для сетей CDMA и GSM
11.08.2003 Rohm представил 64-инструментальный полифонический чип для мобильников
18.08.2003 Hynix представил первый в мире модуль DDR2 емкостью 1 Гб
23.10.2003 Renesas разработал гигабайтную карту CompactFlash
02.12.2003 Sony перенесет сетевой бизнес в совместное предприятие с DoCoMo
10.12.2003 Новый чип Philips удешевит DVD-рекордеры
02.10.2002 Mitsubishi и Samsung разработают новые чипы для мобильников с камерами
22.10.2002 Соединяя напрямую
29.11.2002 Sony откроет центр разработки модулей для встроенных в телефоны камер на Тайване
06.12.2002 Micronas представила чип MIDI/MP3 декодера для портативных плееров
19.12.2002 CML Microcircuits представила новый TETRA-чип
27.03.2003 Разработан новый УВЧ-транспондер для приложений логистики
21.04.2003 Новый теплоотвод гнется как лист бумаги
26.01.2004 Philips разработал спецификацию мультимедийных чипов для DVD+R/+RW
26.01.2004 NEC выходит на рынок радиометок
14.04.2004 Новый процессор можно гнуть и сворачивать в трубочку
02.02.2005 Новый Bluetooth: больше, дальше, быстрее

* Страница-профиль компании, системы (продукта или услуги), технологии, персоны и т.п. создается редактором на основе анализа архива публикаций портала CNews. Обрабатываются тексты всех редакционных разделов (новости, включая "Главные новости", статьи, аналитические обзоры рынков, интервью, а также содержание партнёрских проектов). Таким образом, чем больше публикаций на CNews было с именем компании или продукта/услуги, тем более информативен профиль. Профиль может быть дополнен (обогащен) дополнительной информацией, в т.ч. презентацией о компании или продукте/услуге.

Обработан архив публикаций портала CNews.ru c 11.1998 до 04.2024 годы.
Ключевых фраз выявлено - 1283898, в очереди разбора - 806136.
Создано именных указателей - 145091.
Редакция Индексной книги CNews - book@cnews.ru

Читатели CNews — это руководители и сотрудники одной из самых успешных отраслей российской экономики: индустрии информационных технологий. Ядро аудитории составляют топ-менеджеры и технические специалисты департаментов информатизации федеральных и региональных органов государственной власти, банков, промышленных компаний, розничных сетей, а также руководители и сотрудники компаний-поставщиков информационных технологий и услуг связи.