Разделы

|

Intel представила новый корпус для флэш-памяти

Компания Intel представила новый корпус для микросхем флэш-памяти Intel Easy BGA. Этот корпус на 50% меньше своих аналогов, изготовляемых по технологии TSOP (Thin Small Outline Package), и имеет габариты 10х13 мм с разводкой выводов 8х8 мм. Первыми модулями флэш-памяти, которые будут поставляться в этом корпусе, станут Intel Fast Boot Block.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Михаил Россиев, «Кью-центр»: Цифровой суверенитет — это не замена софта, а управляемость и безопасность в любых условиях

Российское ПО дало трещину. Темпы продаж падают

Обзор: Партнерские программы облачных провайдеров 2026

ВТБ требует у «Ситроникса» вернуть полмиллиарда за ПО Microsoft

Владимир Арлазаров, Smart Engines: ИИ должен стать частью повседневной среды, как электричество или интернет

Производители ТВ: Мы много лет водили всех вас за нос. Будущее индустрии не за 8К

Конференции

Business Process Management 2026

Технологии искусственного интеллекта 2026

Цифровизация HR 2026
Показать еще

CNewsMarket

СЭД

Подобрать систему электронного документооборота СЭД (ECM)

От 1 360 руб./месяц

RPA

Подобрать платформу роботизации RPA

От 200 000 руб./месяц

CRM

Подобрать CRM-систему для компании

От 1 000 руб./месяц

DRaaS

Подобрать тариф по аварийному восстановлению ИТ-инфраструктуры

От 1 руб./месяц

Техника

Умные кольца против умных часов: плюсы, минусы и перспективы

Обзор робота-пылесоса ECOVACS DEEBOT X11 OmniCyclone: архитектор безупречного порядка

Обзор наушников HUAWEI FreeClip 2: открытый качественный звук и самобытный дизайн

Показать еще

Наука

Дирижабли поднимут квантовые центры обработки данных в стратосферу — зачем это нужно?

В породах возрастом 3,3 миллиарда лет найдены древнейшие химические следы жизни

Новое исследование считает, что «хоббиты» вымерли из-за засухи
Показать еще