Разделы

|

Intel представила новый корпус для флэш-памяти

Компания Intel представила новый корпус для микросхем флэш-памяти Intel Easy BGA. Этот корпус на 50% меньше своих аналогов, изготовляемых по технологии TSOP (Thin Small Outline Package), и имеет габариты 10х13 мм с разводкой выводов 8х8 мм. Первыми модулями флэш-памяти, которые будут поставляться в этом корпусе, станут Intel Fast Boot Block.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Обзор: BaaS-платформы 2025

Всемирно известная модификация Linux Ubuntu превратилась в вирус. Предупреждавших об этом пользователей блокировали

Облачная страховка: почему резервное копирование стало необходимостью?

В России создан первый роботизированный упаковщик сосисок производительностью 1200 штук в минуту

Вячеслав Соколов, «БФТ-Холдинг»: ИИ не заменит закупщиков, но возьмет на себя шаблонные операции

Ищет, где теплее: Дерипаска вывозит майнинговое хозяйство из Сибири в Москву

Конференции

CNews FORUM 2025: Информационные технологии завтра

CNews Awards 2025

Электронный документооборот и управление контентом
Показать еще

CNewsMarket

DRaaS

Подобрать тариф по аварийному восстановлению ИТ-инфраструктуры

От 1 руб./месяц

ERP

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 1 046 руб./месяц

IP-телефония

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 0.50 руб./месяц

ИТ-безопасность

Подобрать решения для повышения ИТ-безопасности компании

От 684 руб./месяц

Техника

Лучшие бесплатные приложения для чтения на смартфоне: выбор ZOOM

Лучшие роботы-пылесосы стоимостью до 30 000 рублей: хиты продаж

Умные кухонные гаджеты для здорового питания: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

Красные точки, которые назвали разрушителями Вселенной — замаскированные черные дыры?

Течет ли время на самом деле или это всего лишь иллюзия?

Идеальных мест для жизни в нашей Галактике больше, чем считалось — все дело в миграции звезд
Показать еще