Компания Hitachi объявила о разработке самого маленького IC-чипа, который можно встраивать в бумагу. С его помощью легко будет проверить подлинность того или иного товара или документа. Размер чипа составляет 0,15х0,15 мм, а его толщина — 7,

водимые Philips, которые уже используются в национальных электронных паспортах различных стран. Эти чипы соответствуют требованиям стандарта ISO/IEC 14443 по энергопотреблению и имеют 72 КБ пам

позволит довести рабочую частоту микросхем до 20 ГГц, а рабочее напряжение снизить до 1 В и менее. Микросхема статической памяти емкостью 153 МБ, изготовленная по 45-нанометровой производствен

а также открыть новые возможности для создания компактных платформ с расширенной функциональностью. Микросхема статической памяти, изготовленная по 45-нанометровой производственной технологии,

а также открыть новые возможности для создания компактных платформ с расширенной функциональностью. Микросхема статической памяти, изготовленная по 45-нанометровой производственной технологии,

ообщает Reuters, ожидается, что в пятницу компания Samsung Electronics сообщит о примерно пятикратном увеличении квартальной прибыли, обусловленном необычайным спросом на плоскопанельные телевизоры и чипы, используемые в цифровых камерах, мобильных телефонах и МР3-плеерах. По словам аналитиков, перспективы на 2006 г. для ведущего производителя чипов памяти остаются неизменными, поскольку вы

ей квартиры или же подключиться к ПК. «Я хочу иметь гарантированный доступ к необходимым мне вещам. Чипы RFID мне очень подходят. Даже если я вдруг окажусь голым в парке, я все равно смогу попа

кировки товаров и животных. В США и Канаде появились первые энтузиасты, которые готовы использовать чипы с паролями и другими реквизитами, имплантированные в руку. Используя чип за $2, вшитый п

о получаемых с его помощью изображений существенно выше, чем у существующих аналогов. Группа в составе профессоров Марка Боко (Mark Bocko) и Зелько Игнатовича (Zeljko Ignjatovic) разработала прототип чипа, способного попиксельно оцифровывать изображение и сжимать его намного более простыми, чем существующие, алгоритмами. «Обе технологии совместно или каждая сама по себе способны значительно

Шлюсслер (Travis Schluessler), ориентировочно этот проект станет частью изделий фирмы в 2008–2009 гг. Другой интересный проект заключается в размещении на материнской плате компьютера небольшого чипа, постоянно следящего за возможными изменениями в коде программ, свидетельствующими об атаке злоумышленников. Так, программа ХСР на дисках Sony защищает диски от копирования, действуя анало

Компания Samsung Electronics завершила разработку интегральной схемы (ИС) для смарт-карт со встроенной флэш-памятью объемом 2 МБ (S3FJ91L). Новый чип для телефонных SIM-карт, демонстрировавшийся на выставке CARTES 2005 в Париже с 15 по 17 ноября, отвечает всем требованиям индустрии, предъявляемым к мультимедиа-телефонам для сетей 3

onics Corp. разработала технологию производства усовершенствованных чипов с толщиной схемы 55 нм и намерена начать их массовое производство к концу 2007 г. В настоящее время NEC Electronics выпускает чипы с толщиной схемы 90 нм, тогда как некоторые производители стараются производить более тонкие схемы, что уменьшает размер чипов и снижает себестоимость производства. Компании Intel и Matsus

печатках пальцев или снимка сетчатки глаза, такого рода сведения могут быть записаны в чип российского загранпаспорта после того, как соответствующие положения будут предусмотрены в законодательстве. Чипы для документов на первом этапе планируется закупать за границей, одновременно налаживая их производство в РФ. Соответствующее поручение уже дано Мининформсвязи, сообщил Михаил Лычагин.

Компания Samsung Electronics завершила разработку интегральной схемы (ИС) для смарт-карт со встроенной флэш-памятью объемом 2 МБ (S3FJ91L). Новый чип для телефонных SIM-карт, демонстрировавшийся на выставке CARTES 2005 в Париже с 15-го по 17 ноября, отвечает всем требованиям индустрии, предъявляемым к мультимедиа-телефонам для сете

Японские производители электроники Toshiba и NEC cобираются объединить усилия для работы над совместным проектом по производству компьютерных чипов следующего поколения. Компании объявили, что новые чипы будут на порядок меньше, эффективнее и дешевле используемых сейчас, пишет Associated Press. Размер новых чипов составит 45 нм, что позволит производителям электроники сделать свои устройст

стила его в линейку совместно спроектированных серверов Advanced Processor Line (APL), использующих чипы Sparc64 производства Fujitsu. Из своих процессоров производители Sun, Fujitsu, IBM и Int

Новые чипы, созданные на основе архитектуры PowerPC, потребляют существенно меньше энергии за счёт

По сообщению официальных источников, в Японии намерены обязать владельцев потенциально опасных животных, таких, как крокодилы и питоны, имплантировать своим питомцам микрочипы на случай их потери. Решение было принято вследствие ряда прошедших недавно в стране случаев обнаружения питонов, крокодилов и саламандр, зачастую бродивших без присмотра на улицах го

азделения Server Platform Group компании Intel Шэннона Поулина (Shannon Poulin), новые двухъядерные чипы Xeon для двухпроцессорных серверов обещают увеличение эффективности до 50% по сравнению

устройств на основе нового чипа начнется в 2007–2008 гг. Хотя компания Arm сама не производит чипы, ее разработки составляют вычислительную основу до 85% всех мобильных телефонов в мире.

ии по упаковке чипов на лентоносители. Таким образом, концерн «Научный центр» становится владельцем эксклюзивных прав на производство модулей по технологиям Infineon на территории России и стран СНГ. Чипы, которые будет выпускать «Микрон», могут использоваться при производстве транспортных карт, биометрических документов, банковских карт, телефонных SIM-карт и так далее. Как рассказал генер

Южнокорейский производитель полупроводников KEC объявил о разработке нового чипа, который может считаться самым маленьким в мире. Модуль, названный как ELP (extremely small leadless package) имеет размеры 0,6 мм в ширину, 0,3 мм в длину и 0,28 мм в высоту. Он на 0,02 м

Компания Intel объявила о разработке технологии, позволяющей изготавливать более экономичные чипы для мобильных телефонов, КПК и ноутбуков, сообщает New York Times. Новый процесс, запуск которого в данный момент находится на начальной стадии, успешно протестирован. Он будет введен в ко

острадавших. Проверка данных по такой базе данных должна ускорить процесс опознания жертв. При этом чипы RFID позволяют спасателям легко найти вновь тело, в которое однажды был установлен чип.

Компания Airgo Networks объявила о разработанных ею беспроводных чипов, более чем в четыре раза превосходящих по скорости беспроводную технологию Wi-Fi, обеспечивающую доступ в интернет. Новые чипы могут улучшить качество беспроводных домашних сетей, а в дальнейшем с их помощью можно будет объединять телевизоры из разных комнат в сети и передавать видеосигналы по всему дому. Новая ра

льные диски (SSD). Samsung является крупнейшим в мире производителем NAND и DRAM чипов флеш-памяти. Чипы NAND могут хранить данные при отключенном питании и применяются в таких электронных устр

ил, что корейская фирма вышла далеко вперед. «Компания на 6 месяцев или на год впереди», сказал он. Чипы памяти также выпускают южнокорейская компания Hynix Semiconductor и американская Micron

ности и ФБР, наносит США ущерб в $4,1 млн. ежегодно. Ноутбуки крали почти в каждой второй компании. Чипы TPM производятся несколькими компаниями, в том числе Atmel, Broadcom, Infineon, Winbond

Представители Microsoft успокоили правозащитников, озабоченных возможностью передачи информации о пользователях Windows Vista с помощью специального защитного чипа TPM (trusted platform module). Разработчики отключат ряд возможностей, потенциально опасных для конфиденциальности, сказал Стивен Хейл (Stephen Heil), специалист из подразделения разработк

Intel, переданные программистам из Apple Developer Connection (ADC), оказались снабжены специальным чипом, без которого невозможно установить Mac OS. X. Таким образом выяснилось, что систему дл

о рынка — подготовки к новому учебному году — Intel и AMD представят двухъядерные процессоры за $250 и $345 соответственно. Intel выпустит Pentium 4, а AMD — Athlon X2. Полное название чипа AMD — Athlon 64 X2 3800+. Это типичный X2 с 512 КБ кэша 2-го уровня (L2), и 128 КБ — 1-го уровня на каждое ядро. Скорость — 2 ГГц, что не сильно отличается от 2,2 ГГц 4200+

ron. 64-битный двухъядерный IBM Power5 был представлен в прошлом году. У ядер раздельный кэш 1-го уровня (64 КБ для инструкций, 32 КБ для данных), но общий — 2-го уровня (1,875 МБ). За пределами чипа остался кэш 3-го уровня (обычно, 36 МБ). Они используются в основном в собственных серверах корпорации, работающих под ОС AIX, Unix и Linux. IBM также принимает участие в реализации проект

беспроводного соединения в локальной сети, в одну компактную схему. Об этом компания предполагает объявить 17 июня в ходе конференции в The VLSI Symposium в Японии. Многие компании уже создали Wi-Fi чипы, которые поддерживают стандарты 802.11a/b/g, однако эти модели требуют несколько дополнительных чипов, расположенных в материнской плате. Intel интегрировал компоненты, такие как усилители

беспроводного соединения в локальной сети, в одну компактную схему. Об этом компания предполагает объявить 17 июня в ходе конференции в The VLSI Symposium в Японии. Многие компании уже создали Wi-Fi чипы, которые поддерживают стандарты 802.11a/b/g, однако эти модели требуют несколько дополнительных чипов, расположенных в материнской плате. Intel интегрировал компоненты, такие как усилители

рация Apple готовится отказаться от многолетней практики использования процессоров IBM и перейти на микрочипы Intel, сообщает ВВС. По данным американских отраслевых изданий и газеты «Уолл-стрит

d, которые работают с приложениями по обработке медиа-данных. В  апреле AMD представила двухядерные чипы для серверов и рабочих станций. AMD представила Athlon 64 X2 менее чем через неделю посл

ое они назвали «слухами и домыслами». Аналитики рынка также выражают сомнения в быстром переходе Apple на процессоры Intel, отмечая сложность задачи по переделке OS X, которая изначально написана под чипы PowerPC. У IBM и раньше были проблемы с выпуском достаточного количества процессоров G5 PowerPC для компьютеров Apple’s Power Mac. К тому же G5 потребляет относительно много энергии и

тыре чипа памяти OneNAND объемом 1 ГБ каждый, собранные в четырехслойном пакете (Quad Die Package). Чипы производятся с использованием 90-нм техпроцесса, запущенного в производство в ноябре 200

тыре чипа памяти OneNAND объемом 1 ГБ каждый, собранные в четырехслойном пакете (Quad Die Package). Чипы производятся с использованием 90-нм техпроцесса, запущенного в производство в ноябре 200

уществующие микросхемы будут в обиходе еще около 10 лет, а потом на смену им придут новые квантовые чипы.