02.08.2000 Elantec Semiconductor представила управляющий чип для 20-скоростных CD-RW устройств

Компания Elantec Semiconductor Inc. сообщила о начале продаж своего нового чипа EL6283CU. Новый чип представляет собой контроллер лазера для устройств CD-RW и рассчитан

25.07.2000 LG Electronics представила новый чип для DVD-плееров

LG Electronics Inc. сообщила о своей новой разработке - чипе для DVD-плееров. Преимущество нового чипа состоит в том, что он объединяет в себе функции обработки сигнала и функции управления.

18.07.2000 National Semiconductor представила самый маленький в мире цифровой датчик температуры

ет шкалу температур 12 бит, что позволяет измерять температуры от -40oС до +125oС с шагом 0.0625oС. Микросхема питается от напряжения 2,65В...5,5В, потребляя при этом ток 256 мкА в рабочем режи

13.07.2000 В сентябре Cirrus Logic представит чип для CD-RW устройств двойной плотности

Cirrus Logic Inc. сообщила о своих планах представить в сентябре чип CR3490, который представляет собой кодер/декодер для Double-Density CD-RW-устройств. Новый чип позволяет создать устройства со скоростью записи 16х и скоростью чтения 48х. CR3490 имеет встроенный процессор для автоматического управления процессом записи, а также буферные схемы,

07.07.2000 Nvidia начала продвижение своего первого графического чипа для платформы Mac - GeForce2 MX

Компания Nvidia сделала свой первый шаг на рынок Mac, представив первый продукт для этой платформы - графический чип GeForce2 MX. Примечательной особенностью чипа является то, что он был разработан для платформы ПК, однако Nvidia включила в архитектуру чипа полную поддержку Mac. Таким образом, выбор платформы графической платы на GeForce2 MX

07.07.2000 Специалисты IBM разработали чип SRAM, работающий на частоте более 2 ГГц

Компания IBM сообщила о своей новейшей разработке - чипе памяти SRAM (static random access memory), который может работать на тактовой частоте более 2 ГГц. Новый чип произведен по передовой 0,18 микронной CMOS технологии с использованием медных межсоединений. Оперируя на частоте 2 ГГц, новый чип обеспечивает время доступа около 430 пикосеку

03.07.2000 Американские ученые имплантировали чипы, частично заменяющие глаза, людям с ослабленным зрением

Американские ученые из штата Иллинойс провели операции по вживлению микрочипов людям, практически потерявшим зрение. Чипы площадью с булавочную головку и в два раза тоньше листа бумаги были имплантированы в область за сетчаткой глаза трем пациентам Университета Иллинойса, Медицинского центра Чикаго и Централь

28.06.2000 LG Electronics разработала новый чип - конвертер для цифровых видеомагнитофонов

а как в Японии, так и за её пределами. Компания сообщает также, что видеомагнитофоны на базе нового чипа появятся в начале 2001 года.

28.06.2000 Crusoe делает первые шаги. Часть 1

принята рынком, и Transmeta имеет все шансы потеснить Intel и AMD. Напомним особенности Crusoe, выгодно отличающие его от процессоров Intel и AMD. На данный момент компания Transmeta анонсировала два чипа: ТМ3120 с тактовой частотой 400 МГц и 92 Кб кэша и ТМ5400 с тактовой частотой 700 МГц и 384 Кб кэша. Начнем с размера самого чипа. Площадь ТМ5400 составляет всего 73 квадратных милл

26.06.2000 Oki и Casio разработали музыкальный чип для звонка мобильного телефона

Компании Casio Computer Co. и японский производитель телекоммуникационного оборудования Oki Electric Industry Co. объявили о новой разработке - музыкальном чипе для звонков мобильных телефонов. Новый чип позволит владельцу телефона выбирать различные звуки, включая игру пианино и барабанов. Продажа чипов начнется в августе. Объявленная цена - $7.66. Ожидается, что новые звонки будут о

26.06.2000 Rambus сертифицировала чип 288 Мбит RDRAM производства NEC

NEC Electronics Inc. сообщила, что её новый продукт - чип 288 Мбит Direct Rambus DRAM (RDRAM) - получил сертификат компании Rambus. Новый чип имеет встроенную коррекцию ошибок и обеспечивает максимальную скорость обмена данными 1,6 Гбит/с при работе на частоте 400МГц. Новинка предназначена для рынка серверов и высокопроизво

23.06.2000 К концу года чипы памяти Rambus составят более 20% от общего объёма производства Samsung

Samsung Electronics Co. сообщила, что к концу 2000 года чипы Direct Rambus составят более 20% от общего объёма памяти DRAM, выпускаемого компанией. Также Samsung анонсировала начало пробного производства микросхем 256 Мбит Rambus. По данным исследов

05.06.2000 STMicroelectronics начала производство графического чипа Kyro (PowerVR3 3D)

ТВ-приставок. ST представила Kyro как hi-end продукт, поставив его в один ряд с Nvidia GeForce 256. Чип поступит в продажу в течение трёх месяцев. Цена на Kyro пока не разглашается, однако неко

05.06.2000 SiS представила интегрированный чип SiS730S для платформы AMD Athlon

Компания SiS (Тайвань) представила свой очередной интегрированный продукт - чип SiS730S. Новый чип построен на основе SiS630 и объединяет в себе north bridge, south bridge, улучшенный 128-битный графический 3D-ускоритель (SiS300), 56К модем и адаптер Fast Ethernet и 1/10Mbit Home P

25.05.2000 По данным SEMI, спрос на чипы почти в полтора раза превосходит предложение

Спрос на компьютерные чипы по-прежнему превышает предложение. Согласно предварительным данным SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) за апрель соотношение заказ/поставка составило 1.42, т.е. на к

22.05.2000 Сегодня Intel должна представить новый чип семейства Pentium III Xeon, работающий на 700 МГц

Компания Intel Corp. намерена сегодня представить следующий чип семейства Pentium III Xeon, работающий на частоте 700 МГц. Новый процессор является первы

18.05.2000 Fujitsu представила новый MPEG2-декодер для ТВ-приставок и цифрового ТВ

Компания Fujitsu Microelectronics Europe вчера представила свою новую разработку - чип MB87P2030 для ТВ-приставок и цифровых ТВ. Чип представляет собой MPEG2-декодер со

17.05.2000 Intel и Mitsubishi Electric будут совместно разрабатывать чипы для следующего поколения мобильных телефонов

ubishi Electric Corp. заключили договор о сотрудничестве в области разработки и производства чипов для мобильных телефонов следующего поколения. Используя технологии Intel, Mitsubishi будет выпускать микросхемы для передачи видео и данных, которые потребляют при этом минимум энергии. По словам Mitsubishi, первые сотовые телефоны, выпущенные совместно с Intel, появятся в Японии (а затем и в

17.05.2000 Израильская Geo Interactive Media выпустила чип для мобильной видеосвязи

А3, предназначенный для обеспечения двусторонней видеосвязи по существующим сетям мобильной связи. Чипы будут продаваться производителям мобильных телефонов и компьютеров формата PDA. Компания

15.05.2000 Wolfson совместно с Texas Instruments будут разрабатывать чипы для передачи аудио по Интернет

olfson Microelectronics планирует ни много ни мало совершить аудио революцию в Интернет, представив чипы, которые ускорят и упростят скачивание музыки из Интернет. Разработку таких микросхем Wo

15.05.2000 UMC представила микросхемы SRAM, произведённые по 0,13 микронной "медной" технологии

Тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC) представила новый чип SRAM, выполненный по "медной" технологии. Чип имеет ёмкость 2 Мбит и выполнен по 0,13 микронной технологии Worldlogic, обеспечивающей полностью медные межсоединения. Опытное производс

12.05.2000 TSMC и Etron Technology разработали низковольтные микросхемы SRAM

15 микронной технологии компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Для нормальной работы новым чипам требуется напряжение питания 1,5-1,8 В. При этом они не уступают в производительности с

10.05.2000 Motorola представила новый чип асинхронной передачи данных для ADSL-модемов и ТВ-приставок

a Inc. представила AFE4 - чип для асинхронной передачи данных. По словам компании, с помощью нового чипа производители смогут существенно улучшить характеристики ADSL-оборудования: роутеров, AD

10.05.2000 Motorola представила новый чип асинхронной передачи данных для ADSL-модемов и ТВ-приставок

a Inc. представила AFE4 - чип для асинхронной передачи данных. По словам компании, с помощью нового чипа производители смогут существенно улучшить характеристики ADSL-оборудования: роутеров, AD

05.05.2000 Temic представила два чипа-усилителя для сотовых телефонов, выполненные по кремниево-германиевой технологии

оторая позволяет создавать микросхемы с высокими эксплуатационными показателями и характеристиками. Чипы представляют собой малошумящие усилители для телефонов GSM (TST0950 - для диапазона 925.

05.05.2000 Broadcom представила чип, совмещающий в себе цифровой приемник и кабельный модем

Broadcom Corporation анонсировала новый чип для ТВ-приставок, который позволит значительно расширить возможности этих устройств. Этот чип, реализуя двустороннюю связь, позволит осуществлять одновременно доступ к сотням цифровых

04.05.2000 Lucent анонсировала чип, удваивающий производительность ADSL линий

стему-на-чипе, DSP16470, которая позволяет удвоить плотность каналов в ADSL линиях, повышая их пропускную способность, и одновременно минимизируя размеры оборудования и, как следствие, его стоимость. Новый чип может поддерживать одновременно до 8 каналов передачи данных по ADSL линиям при любом типе соединения: G.DMT, G.Lite и/или ANSI T1413 Issue 2. Новый чип также отличается пониже

03.05.2000 Broadcom дебютировала на рынке оптоволоконных сетей, представив новый чип для высокоскоростной передачи данных

ие оптоволоконные сети. Компания сообщает, что в ближайшее время приступит к массовому производству чипа. См.также: (26.04) Broadcom представила Gigabit Ethernet коммутатор на одном чипе (19.01

21.04.2000 Toshiba, Optrex и Samsung будут совместно разрабатывать микрочипы для цветных STN ЖК-дисплеев

Компании Toshiba Corp., Optrex Corp. и Samsung Electronics Co., Ltd. сообщили о своём намерении совместно разрабатывать управляющие микрочипы для цветных ЖК-дисплеев на основе матрицы скрученных нематических элементов (Super Twisted Nematic Liquid Crystal Display - STN LCD). Дисплеи, выполненные по технологии STN, обеспечив

21.04.2000 Hyundai Electronics разработала сегнетоэлектрический чип памяти - FeRAM

трики с доменной структурой, способные изменять свои свойства в зависимости от внешних воздействий. Чипы FeRAM являются следующим поколением микросхем памяти и способны обеспечить ёмкость хране

20.04.2000 Metricom и National Semiconductor будут совместно разрабатывать чипы для беспроводной связи

Компания Metricom, создатель беспроводного модема Ricochet, заключила договор с National Semiconductor, по условиям которого они будут совместно разрабатывать новые чипы с использование технологии Ricochet. Затем эти чипы могут быть использованы в новых беспроводных сетевых устройствах.

20.04.2000 ATI представит графический чип Rage 6, в 2 раза превосходящий Pentium III по сложности

состоит из 30 млн. транзисторов и в 2 раза сложнее Intel'овского процессора Pentium III. Разработка чипа велась 250 инженерами в течение полутора лет. Чип, названный Rage 6, будет использоватьс

19.04.2000 S3 внедрит технологию MP3 в свои новые чипы

ивающих популярный формат аудиосжатия MP3. В июне прошлого года S3 приобрела компанию-производителя электроники Diamond Multimedia, технологии которой и станут ключевым звеном в новых чипах S3. Новые чипы будут нацелены на использование в многофункциональных устройствах, таких как персональные органайзеры, сотовые телефоны со встроенными MP3-проигрывателями и др.

18.04.2000 Mitel будет поставлять свои микросхемы для Cisco

Mitel Semiconductor сообщила, что два её чипа - MT90863 and MT90826 - были выбраны Cisco Systems для использования в новой линии сетевого оборудования (роутерах, концентраторах, коммутаторах и шлюзах). Чипы Mitel - это цифровые коммут

18.04.2000 Fujitsu представила новые чипы памяти 64 Мбит FCRAM

м потреблением мощности и высоким быстродействием (время доступа - 35 нс, время цикла 39 нс). Новые чипы, получившие обозначение MB81E643242 Series, доступны по цене около $30. См.также: (13.04

13.04.2000 Fujitsu представила чип, который может напрямую выполнять инструкции языка Java

Компания Fujitsu Ltd. представила прототип Java-чипа, получившего наименование MB86799. Особенность этого чипа состоит в том, что он может напрямую выполнять программные команды языка Java - универсального многоплатформенного языка пр

12.04.2000 Infineon представила чип памяти 256 Мбит DDR SDRAM, совместимый с PC266

Компания Infineon Technologies AG представила опытный образец чипа синхронной DRAM с двойной скоростью передачи данных (DDR SDRAM) на 256 Мбит. Новый чип с

12.04.2000 National Semiconductor выпустила новую модель чипа Geode

для использования в сетевых ТВ-приставках и прочих Интернет-устройствах. Geode содержит Intel-совместимый процессор, графический модуль, контроллер памяти и аудио процессор, и все это в рамках одного чипа. Новая модель, в отличие от своих предшественниц, изготавливается по 0.18-микронной технологии и работает на частоте 300 МГц.

07.04.2000 Разработаны "оптические чипы", увеличивающие производительность оптоволоконных линий

Американские ученые Университета Южной Калифорнии (USC) разработали новые полимеры ("оптические чипы"), предназначенные для увеличения скорости передачи по оптическим кабелям. Новый материал работает, как модулятор, преобразующий электрический сигнал в световой информационный поток. До на

22.03.2000 National Semiconductor дебютировала на рынке цифровых камер, представив новый чип для обработки сигналов изображения

и видеокамер, представив новый чип для обработки сигналов изображения - LM98501. Достоинство этого чипа - это начальная обработка аналогового сигнала без его преобразования в цифровое представ