19.07.2001 UMC поставит Alcatel микросхемы для устройств связи следующего поколения

electronics Corp (UMC), производителем микросхем по заказам клиентов. UMC поставит Аlcatel новейшие чипы, изготовленные по 0,13-микронному технологическому процессу. Аlcatel будет использовать

18.07.2001 Hewlett-Packard: будущее за молекулярными микросхемами

P предполагают построить 16-килобитный модуль молекулярной памяти к 2005 году, а еще через год выступить на рынке. Г-н Кеукес считает, что через десять лет молекулярные технологии вытеснят кремниевые чипы. Компания Hewlett-Packard - мировой поставщик решений и услуг в области компьютерных технологий и технологий обработки изображений. Компания сконцентрирована на использовании возможностей

18.07.2001 Hewlett-Packard: будущее за молекулярными микросхемами

и HP предполагают построить 16-килобитный модуль молекулярной памяти к 2005 году, а еще через год выступить на рынке. Кеукес считает, что через десять лет молекулярные технологии вытеснят кремниевые чипы.Компания Hewlett-Packard - мировой поставщик решений и услуг в области компьютерных технологий и технологий обработки изображений. Компания сконцентрирована на использовании возможностей и

12.07.2001 NEC будет делать микросхемы по 0,10-мкм технологии

лупроводников довести до совершенства технологический процесс и разрабатывать все более миниатюрные чипы обеспечивает безостановочный поток на рынок все более быстрых и дешевых процесоров. Но о

11.07.2001 Intel прекратила поставки серверного варианта чипа Pentium III Xeon

ая уже по 0,13-мк технологическому процессу компании Intel.В долгосрочных планах Intel - переход на чипы Itanium с кардинально отличающейся от семейств Pentium и Xeon архитектурой. Itanium нача

02.07.2001 Hitachi создала самый маленький чип в мире

ивать в листы бумаги. Так что, по всей видимости, новая разработка может применяться для защиты от подделки денежных купюр, чеков и ценных бумаг. Кроме того, по мнению создателей, малый размер нового чипа позволит ему с успехом заменить применяющуюся в настоящее время систему штрих-кодовой кодировки товаров. «Данному чипу может найтись множество применений. Он может быть использован в дистр

20.06.2001 Motorola разработает упрощенный чип для недорогих китайских телефонов

чип для мобильных телефонов, который будет содержать всего 150 компонентов, в то время как обычные чипы для мобильных телефонов содержат 200-300 компонентов. Чип предназначен в первую очередь

05.06.2001 Broadcom представила новый чип с Bluetooth-возможностями

ляющей соединять различные устройства по радиосвязи в пределах офиса или квартиры. Предшественником чипа BCM2033 была система из двух микросхем. По мнению компании, усовершенствование позволит

24.05.2001 Samsung Electronics выпустила чипы флэш-памяти толщиной 0,7 мм

Компания Samsung Electronics объявила о скором выходе самого тонкого в мире чипа флэш-памяти, толщина которого - 0,7 мм. Новый чип построен по технологии WSOP, с помощью

18.05.2001 Intel представила новый чип для устройств беспроводного доступа в интернет

действия аккумулятора мобильного устройства до 1 месяца. Разработчики считают, что на основе нового чипа будут созданы новые устройства беспроводной связи и совершенно новые приложения, которые

15.05.2001 Analog Devices представила новый чип для сжатия изображений

используется для сохранения и передачи неподвижного изображения по проводным и беспроводным сетям. Микросхема ADV-JP2000 будет стоить $14 в партиях от 10 тыс. штук. Analog Devices начинает про

08.05.2001 Samsung Electronics и TeraLogic разработают многофункциональную микросхему для цифровых ТВ-приставок

Samsung Electronics Co., Ltd. сообщила о намерении разработать микросхему следующего поколения для цифрового ТВ совместно с американской компанией Teralogic Inc., сообщила Maeil Business Newspaper. В новой многофункциональной микросхеме будут реализованы в

16.04.2001 IBM выпустила новый чип PowerPC IAP для доступа в интернет без РС

Компания IBM выпустила новый чип PowerPC IAP для обеспечения доступа в интернет без использования РС. PowerPC IAP соединяет в себе функции микропроцессора и ряда других устройств на единой платформе. Новое устройство

05.04.2001 Intel выпустила первые полупроводники по 0,13 мкм технологии

пени - на 240%. Увеличение подложки приводит к сокращению производственных затрат в расчете на одну микросхему и позволяет повысить эффективность использования ресурсов и вспомогательных расход

13.03.2001 TSMC отменит ввод в действие нового завода при сохраненни нынешнего уровня спроса на микросхемы

orola Inc. и Broadcom Corp.), сообщила о возможности приостановки размещения оборудования на новом заводе по производству 12-дюймовых кремниевых пластин в случае сохранения нынешнего уровня спроса на микросхемы. За последнее время практически все клиенты TSMC - компании-производители средств телекоммуникаций, компьютеров и бытовой электроники - снизили свои заказы на микросхемы. В чи

07.03.2001 Сompaq начинала поставку процессоров Alpha EV68 с тактовой частотой 833Мгц

спользуется 0.18 микронный медный производственный процесс, тем самым подтверждая переход Compaq на чипы основанные на меди. Позже в 2001, как говорят источники, знакомые с планом выпуска Alpha

01.03.2001 Intel представила новые чипы для оптических телекоммуникационных сетей

el Corp. в среду представила семь новых микросхем для оптических сетей, сообщила Yahoo! News. Новые чипы дадут возможность провайдерам услуг увеличить протяженность сетей без приобретения допол

27.02.2001 NVIDIA сообщила о выпуске графических процессоров GeForce2 Go Mobile для ноутбуков

Компания NVIDIA Corporation представила графические процессоры NVIDIA GeForce2 Go 100 и 200, разработанные для применения в ноутбуках. Чипы семейства GeForce2 Go потребляют всего 0,5 Вт при напряжении питания 1,575 В. Полная линейка чипов семейства GeForce2 Go теперь состоит из трех процессоров - GeForce2 Go (128-битный чип по

22.02.2001 Analog Devices представила микросхему Othello One для GSM/GPRS-телефонов и устройств беспроводного доступа в интернет

в промежуточную частоту. Чип Othello One имеет размеры 3 см на 5 см, при этом радиочастотная часть чипа имеет площадь всего 7 кв. см. Площадь, занимаемая радиоприемным блоком в мобильном телеф

13.02.2001 Toshiba будет использовать графические чипы от Nvidia в своих ноутбуках

Компания Nvidia сообщила, что Toshiba начала использовать ее графические чипы GeForce2 Go в своих лаптопах Satellite 2805. По данным Nvidia, объем DRAM-памяти чипа до

13.02.2001 Цены на 128 Мб чипы DRAM упали ниже отметки $5

Цены на 128 Мб чипы памяти PC-133 SDRAM опустились до уровня $5,00-5,30 за штуку, в то время, как цены на чипы PC-100 SDRAM остаются на уровне $4,90-5,19 за штуку. Цены на 64 Мб чипы DRAM также

08.02.2001 Mellanox представила чип, поддерживающий технологию InfiniBand

ытеснит PCI и компьютеры будут поддерживать ее без необходимости использования переходников. Первые чипы от Mellanox поступят в продажу во втором квартале по цене $196 за штуку в партиях от 10

07.02.2001 LG разработала телевизионный чип четвертого поколения

Корейская LG Electronics сообщила о разработке телевизионного чипа четвертого поколения с технологией "исчезающих боковых полос" (VSB). Он позволит принимать передачи как цифрового, так и кабельного ТВ. По данным Maeil Business Newspaper, компания направи

07.02.2001 ATI представила новый графический чип для мобильных устройств с регулируемым энергопотреблением

ноутбуков, где длительность работы батарей является самым важным параметром. ATI, которой принадлежат 57% рынка графических продуктов для ноутбуков, стала первой компанией, представившей графические чипы с технологией изменяемого напряжения. Минимальные напряжение и тактовая частота Radeon Mobility - 1,5 В и 66 МГц (потребление - 0,5 Ватт), максимальные - 1,8 В и 200 МГц (потребление - 2 В

29.01.2001 SMDI представила радиочастотные чипы для беспроводной связи

адиочастотных компонентов калифорнийская компания Standard Microdevices Inc. (SMDI) представила линейку интегральных усилителей мощности SPA для беспроводной связи. Представители SMDI заявили, что их чипы, собранные на арсенид-галливеых (GaAs) гетеропереходных биполярных транзисторах (HBT) позволят разработчикам сотовых (в том числе 3G) и компьютерных устройств добиться большей линейности и

22.01.2001 Emulex будет поставлять Fibre Channel чип Dragonfly компании EMC

Emulex Corp., одна из компаний по производству хост адаптеров, объявила о подписании соглашения с EMC Corp. о поставках чипа Dragonfly. Чип обеспечивает соединения в системах хранения данных SAN, применяющих технологию Fibre Channel, и работает под операционными системами Windows NT и 2000, Solaris и NetWare. Dr

16.01.2001 Toshiba анонсировала выпуск чипа с 12 МБ памяти и кодеком MPEG-4

В понедельник Toshiba анонсировала выпуск нового чипа TC35273XB. Чип имеет интегрированную память объемом 12 Мбайт и кодер-декодер стандарта сжатия изображений и звука MPEG-4. Интегрированная память является основным отличием данного чипа<

12.01.2001 Hyundai Electronics выпустила 512 Мб чип DDR SDRAM

разработке коммерческого варианта 512 Мб чипа памяти DDR SDRAM. Представители Hyundai заявили, что чип работает на тактовой частоте 333 МГц и выполнен по производственным нормам 0,12 мкм. В пл

11.01.2001 В первой половине 2001 года продолжится падение цен на чипы DRAM

Цены на чипы DRAM продолжают снижаться и по данным AziaBizTech эта тенденция продолжится и в 2001 году. В настоящий момент в связи с сезонным фактором не предвидится существенного увеличения спроса и п

11.01.2001 В 2001 году спрос на чипы памяти DRAM вырастет на 50%

По данным последнего опроса Nikkei Market Access, спрос на чипы оперативной памяти DRAM в 2001 году вырастет на 50%. И хотя эта цифра кажется довольно высокой, она существенно меньше роста спроса в 2000 году, который был зарегистрирован на уровне 65%.

10.01.2001 В первой половине 2001 года продолжится падение цен на чипы DRAM

Цены на чипы DRAM продолжают снижаться и по данным AziaBizTech эта тенденция продолжится и в 2001 году. В настоящий момент в связи с сезонным фактором не предвидится существенного увеличения спроса и п

10.01.2001 Новые чипы Intel: вдогонку за Transmeta

5800. Серия 5800 будет обладать более высокой тактовой частотой, начиная с 800 МГц, и меньшим потреблением энергии, поскольку будет базироваться на 0,13 мкм технологии от IBM, которая производит все чипы Transmeta. Transmeta планирует выпустить два новых процессора серии 5600 с новым ПО - 667 МГц и 700 МГц варианты уже в этом квартале. С помошью более высокой тактовой частоты и нового прог

19.12.2000 NEC IC Microcomputer System сообщила о создании физической модели чипа с использованием 0,13 мкм технологии

Компания NEC IC Microcomputer Systems создала физическую модель нового высокоскоростного чипа, использующего 0,13 мкм технологию и низкий уровень напряжения. Представители NEC сообщили об использовании системы физического моделирования, названной Blast Fusion от компании Magma Desi

07.12.2000 IBM и Infineon разработали чипы оперативной памяти принципиально нового типа

MRAM имеет несколько преимуществ: он может быть дешевле DRAM, быстрее, чем статическая память и не будет терять информацию при отключении питания, как флэш-память мобильных телефонов. Таким образом, новый чип памяти потенциально может использоваться почти во всех электронных устройствах. Главная проблема в данный момент - уменьшение размеров MRAM. IBM уже сделала несколько образцов для дем

28.11.2000 Британские ученые разработали прототип микросхемы из полимерных материалов

сковых инвестиций Amadeus Capital Partners. Еще один участник проекта коммерциализации технологии - американский химический гигант Dow Chemical. Plastic Logic обещает представить прототип пластиковой микросхемы летом следующего года. Одно из первых возможных применений будущих микросхем - "умные ярлыки" в супермаркетах, которые можно будет считывать кассовым аппаратов, не вынимая товар из к

28.11.2000 Разработана дешевая микросхема из полимера

сковых инвестиций Amadeus Capital Partners. Еще один участник проекта коммерциализации технологии - американский химический гигант Dow Chemical. Plastic Logic обещает представить прототип пластиковой микросхемы летом следующего года. Одно из первых возможных применений будущих микросхем - "умные ярлыки" в супермаркетах, которые можно будет считывать кассовым аппаратов, не вынимая товар из к

28.11.2000 Британские ученые разработали прототип микросхемы из полимерных материалов

сковых инвестиций Amadeus Capital Partners. Еще один участник проекта коммерциализации технологии - американский химический гигант Dow Chemical. Plastic Logic обещает представить прототип пластиковой микросхемы летом следующего года. Одно из первых возможных применений будущих микросхем - "умные ярлыки" в супермаркетах, которые можно будет считывать кассовым аппаратов, не вынимая товар из к

27.11.2000 Британская Arc разработала недорогой малогабаритный чип для модуля Bluetooth

Компания Arc International, британский разработчик микросхем, представит в декабре новый чип для технологии Bluetooth, который имеет размеры на 25% ниже и будет стоить на 10% меньше,

20.11.2000 Цены на память: чипы 64 МБ DRAM вновь снизились

Цены на 64-мегабитные чипы памяти PC-100 SDRAM снизились на 8,97% по сравнению с предыдущей неделей до $3,55-$3,76 на 14 ноября в США. Этот показатель находится ниже половины цены чипов в начале текущего года, и на

17.11.2000 TSMC разработала радиочастотный тестирующий процессор по технологии 0,13 мкм

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. разработала тестирующий чип по 0,13 мкм технологии для работы с цифро-аналоговыми, радиочастотными и смешанными источ