05.10.2000 NEC разработала микросхему-контроллер для интеграции стандарта USB 2.0

лючения периферийного оборудования к компьютерам USB 2.0. Представители компании заявили, что новая микросхема выполняет роль моста между широко распостраненным интерфейсом ATAPI и портом новог

05.10.2000 Micronas представила MP3-чип с возможностью записи и воспроизведения

Компания Micronas Semiconductor Holding AG представила новый продукт для рынка MP3-плееров - чип MAS 3587F. Устройства на базе этого чипа в отличии от большинства аналогов будут иметь возможность записывать аудио с любого доступного источника в MP3, используя для хранения данных карточку флэш-памяти. MAS 3587F поддерживает в

03.10.2000 Texas Instruments представила сверхэкономичный чип для музыкальных интернет-устройств

я технология энергосбережения, разработанная TI, позволит интернет-плееру на двух АА-батарейках проигрывать музыку в течение 70 часов (!) без перерыва. Как ожидается, первые устройства на базе нового чипа появятся уже через год.

02.10.2000 Samsung разработала самый быстрый в индустрии чип графической DDR SDRAM памяти

amsung, чип способен работать на тактовой частоте 500 Мбит/с и предназначен для hi-end графических 3D плат. На сегодняшний день, этот чип является самой быстрой графической памятью в индустрии. Новые микросхемы будут производиться по 0,17 микронной технологии. Сроки выхода пока не сообщаются. Представители Samsung сообщили, что в следующем году компания намерена занять 40% рынка графической

28.09.2000 SanDisk и Toshiba разработали чип флэш-памяти емкостью 512 Мбит

Это первый в индустрии чип, который объединяет в одном корпусе такой объем флэш-памяти. Основные сферы применения таких чипов - сотовые телефоны, цифровые фотокамеры и MP3-плееры. По словам компаний, новый чип можно применять как в качестве встраиваемой памяти, так и в сменных флэш-картах. Чип произведен по 0,16 микронной технологии и имеет архитектуру NAND. Образцы чипов доступны по цене $

26.09.2000 Philips Semiconductors представила микросхему PTD1100 для кабельных модемов

кальных сетей, действующих в трех режимах: Universal Serial Bus (USB), 10/100 BaseT Ethernet и PCI. Микросхема может работать как самостоятельный модем или интегрированной в материнскую плату к

26.09.2000 К ноябрю цены на микросхемы 64 Мб DRAM вырастут на $2

Corp., Powerchip Semiconductor Corp. и Promos Technologies Inc. В настоящее время отпускные цены на чипы DRAM 64 Мб остановились в районе отметки $6.80. Полагаясь на ожидаемый рост спроса на мо

26.09.2000 Контрактные цены на микросхемы 64 Мб DRAM вырастут

Компании Nanya Technology Corp., Winbond Electronics Corp., Powerchip Semiconductor Corp. и Promos Technologies Inc. сообщили о том, что в октябре контрактная цена на 64 Мб чипы DRAM составит около $7,50 за штуку. В настоящее время цены на чипы DRAM 64 Мб остановились в районе отметки $6.80. Полагаясь на ожидаемый рост спроса на память в четвертом квартале,

22.09.2000 Цены на чипы памяти 64 Мб DRAM упали до $6

Корейские производители модулей памяти переживают тяжелые времена, по сообщению AsiaBizTech. Цены на 64 Мб микросхемы памяти DRAM упали до рекордно низкой за сезон отметки в $6. Цена на модули 64 Mб SDRAM (PC100, 8 x 8) держится в диапазоне $6,41 - $6,79 , снизившись на 4,04% за последние дни. Не см

05.09.2000 STMicroelectronics представила многоуровневую флэш-память, способную хранить 2 бита в каждой ячейке

Компания STMicroelectronics представила чип многоуровневой флэш-памяти ёмкостью 64Мбит. Новый чип выполнен по 0,18 микронной CMOS технологии и имеет такие же размеры, как чип ёмкост

05.09.2000 Hitachi представила новую микросхему для обработки высокочастотного сигнала, совместимую со стандартом DAB

го сигнала, - HD155080TF. Она совместима с европейским стандартом DAB (Digital Audio Broadcasting). Микросхема предназначена для использования, как в портативных аудиосистемах, так и в компьюте

31.08.2000 Via заплатит меньше за чипы S3, чем планировалось ранее

Как сообщил CNET, компания S3 внесла поправки в договор, по условиям которого она будет продавать свои графические чипы совместному с Via Technologies предприятию. S3 снизила стоимость сделки. По новым условиям она получит от Via $208 млн. наличными и $60 млн. денежными обязательствами. Ранее договор оценив

24.08.2000 Conexant создала микросхему-декодер видеосигнала с игровой приставки или компьютера на телевизор в стандарт HDTV

пециальный автоматический алгоритм синхронизации сигналов, и появление мерцания исключено. Особенную актуальность применение подобного решения возникает при просмотре DVD-фильмов и страниц интернета. Микросхемы выполнены по 0,35 микронной технологии и поставляются по цене $12,50 партиями от 10 тысяч штук.

23.08.2000 Lucent представила системные чипы, поддерживающие технологию InfiniBand

niBand 1.0 должна быть принята осенью этого года. Представленный чип поддерживает 4 канала, пропускная способность каждого из которых составляет 3.125 Гбит/с. Тем самым он может заменить сразу четыре чипа предыдущего поколения. Оборудование с использованием этих чипов появится на рынке только в следующем году.

09.08.2000 Израильская VisionTech будет поставлять чипы компрессии данных Kfir американским производителям кодирующих устройств

rola Broadband Communications (бывшая GI) и Scientific Atlantic. Стоимость соглашения оценивается в десятки миллионов долларов. По условиям соглашения, VisionTech будет поставлять этим компаниям свои чипы Kfir для компрессии данных. Чипы будут интегрированы в цифровые устройства для кодирования. Аналогичное соглашение VisionTech подписала недавно с корейской Daewoo, которой начнет по

08.08.2000 National Semiconductor представила сканер на одном чипе с глубиной цвета 42 бита

National Semiconductor Corp. представила свой новый продукт - микросхему LM9832, которая представляет собой сканер на одном чипе. Новый чип объединяет в се

02.08.2000 Elantec Semiconductor представила управляющий чип для 20-скоростных CD-RW устройств

Компания Elantec Semiconductor Inc. сообщила о начале продаж своего нового чипа EL6283CU. Новый чип представляет собой контроллер лазера для устройств CD-RW и рассчитан

25.07.2000 LG Electronics представила новый чип для DVD-плееров

LG Electronics Inc. сообщила о своей новой разработке - чипе для DVD-плееров. Преимущество нового чипа состоит в том, что он объединяет в себе функции обработки сигнала и функции управления.

18.07.2000 National Semiconductor представила самый маленький в мире цифровой датчик температуры

ет шкалу температур 12 бит, что позволяет измерять температуры от -40oС до +125oС с шагом 0.0625oС. Микросхема питается от напряжения 2,65В...5,5В, потребляя при этом ток 256 мкА в рабочем режи

13.07.2000 В сентябре Cirrus Logic представит чип для CD-RW устройств двойной плотности

Cirrus Logic Inc. сообщила о своих планах представить в сентябре чип CR3490, который представляет собой кодер/декодер для Double-Density CD-RW-устройств. Новый чип позволяет создать устройства со скоростью записи 16х и скоростью чтения 48х. CR3490 имеет встроенный процессор для автоматического управления процессом записи, а также буферные схемы,

07.07.2000 Nvidia начала продвижение своего первого графического чипа для платформы Mac - GeForce2 MX

Компания Nvidia сделала свой первый шаг на рынок Mac, представив первый продукт для этой платформы - графический чип GeForce2 MX. Примечательной особенностью чипа является то, что он был разработан для платформы ПК, однако Nvidia включила в архитектуру чипа полную поддержку Mac. Таким образом, выбор платформы графической платы на GeForce2 MX

07.07.2000 Специалисты IBM разработали чип SRAM, работающий на частоте более 2 ГГц

Компания IBM сообщила о своей новейшей разработке - чипе памяти SRAM (static random access memory), который может работать на тактовой частоте более 2 ГГц. Новый чип произведен по передовой 0,18 микронной CMOS технологии с использованием медных межсоединений. Оперируя на частоте 2 ГГц, новый чип обеспечивает время доступа около 430 пикосеку

03.07.2000 Американские ученые имплантировали чипы, частично заменяющие глаза, людям с ослабленным зрением

Американские ученые из штата Иллинойс провели операции по вживлению микрочипов людям, практически потерявшим зрение. Чипы площадью с булавочную головку и в два раза тоньше листа бумаги были имплантированы в область за сетчаткой глаза трем пациентам Университета Иллинойса, Медицинского центра Чикаго и Централь

28.06.2000 LG Electronics разработала новый чип - конвертер для цифровых видеомагнитофонов

а как в Японии, так и за её пределами. Компания сообщает также, что видеомагнитофоны на базе нового чипа появятся в начале 2001 года.

28.06.2000 Crusoe делает первые шаги. Часть 1

принята рынком, и Transmeta имеет все шансы потеснить Intel и AMD. Напомним особенности Crusoe, выгодно отличающие его от процессоров Intel и AMD. На данный момент компания Transmeta анонсировала два чипа: ТМ3120 с тактовой частотой 400 МГц и 92 Кб кэша и ТМ5400 с тактовой частотой 700 МГц и 384 Кб кэша. Начнем с размера самого чипа. Площадь ТМ5400 составляет всего 73 квадратных милл

26.06.2000 Oki и Casio разработали музыкальный чип для звонка мобильного телефона

Компании Casio Computer Co. и японский производитель телекоммуникационного оборудования Oki Electric Industry Co. объявили о новой разработке - музыкальном чипе для звонков мобильных телефонов. Новый чип позволит владельцу телефона выбирать различные звуки, включая игру пианино и барабанов. Продажа чипов начнется в августе. Объявленная цена - $7.66. Ожидается, что новые звонки будут о

26.06.2000 Rambus сертифицировала чип 288 Мбит RDRAM производства NEC

NEC Electronics Inc. сообщила, что её новый продукт - чип 288 Мбит Direct Rambus DRAM (RDRAM) - получил сертификат компании Rambus. Новый чип имеет встроенную коррекцию ошибок и обеспечивает максимальную скорость обмена данными 1,6 Гбит/с при работе на частоте 400МГц. Новинка предназначена для рынка серверов и высокопроизво

23.06.2000 К концу года чипы памяти Rambus составят более 20% от общего объёма производства Samsung

Samsung Electronics Co. сообщила, что к концу 2000 года чипы Direct Rambus составят более 20% от общего объёма памяти DRAM, выпускаемого компанией. Также Samsung анонсировала начало пробного производства микросхем 256 Мбит Rambus. По данным исследов

05.06.2000 STMicroelectronics начала производство графического чипа Kyro (PowerVR3 3D)

ТВ-приставок. ST представила Kyro как hi-end продукт, поставив его в один ряд с Nvidia GeForce 256. Чип поступит в продажу в течение трёх месяцев. Цена на Kyro пока не разглашается, однако неко

05.06.2000 SiS представила интегрированный чип SiS730S для платформы AMD Athlon

Компания SiS (Тайвань) представила свой очередной интегрированный продукт - чип SiS730S. Новый чип построен на основе SiS630 и объединяет в себе north bridge, south bridge, улучшенный 128-битный графический 3D-ускоритель (SiS300), 56К модем и адаптер Fast Ethernet и 1/10Mbit Home P

25.05.2000 По данным SEMI, спрос на чипы почти в полтора раза превосходит предложение

Спрос на компьютерные чипы по-прежнему превышает предложение. Согласно предварительным данным SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) за апрель соотношение заказ/поставка составило 1.42, т.е. на к

22.05.2000 Сегодня Intel должна представить новый чип семейства Pentium III Xeon, работающий на 700 МГц

Компания Intel Corp. намерена сегодня представить следующий чип семейства Pentium III Xeon, работающий на частоте 700 МГц. Новый процессор является первы

18.05.2000 Fujitsu представила новый MPEG2-декодер для ТВ-приставок и цифрового ТВ

Компания Fujitsu Microelectronics Europe вчера представила свою новую разработку - чип MB87P2030 для ТВ-приставок и цифровых ТВ. Чип представляет собой MPEG2-декодер со

17.05.2000 Intel и Mitsubishi Electric будут совместно разрабатывать чипы для следующего поколения мобильных телефонов

ubishi Electric Corp. заключили договор о сотрудничестве в области разработки и производства чипов для мобильных телефонов следующего поколения. Используя технологии Intel, Mitsubishi будет выпускать микросхемы для передачи видео и данных, которые потребляют при этом минимум энергии. По словам Mitsubishi, первые сотовые телефоны, выпущенные совместно с Intel, появятся в Японии (а затем и в

17.05.2000 Израильская Geo Interactive Media выпустила чип для мобильной видеосвязи

А3, предназначенный для обеспечения двусторонней видеосвязи по существующим сетям мобильной связи. Чипы будут продаваться производителям мобильных телефонов и компьютеров формата PDA. Компания

15.05.2000 Wolfson совместно с Texas Instruments будут разрабатывать чипы для передачи аудио по Интернет

olfson Microelectronics планирует ни много ни мало совершить аудио революцию в Интернет, представив чипы, которые ускорят и упростят скачивание музыки из Интернет. Разработку таких микросхем Wo

15.05.2000 UMC представила микросхемы SRAM, произведённые по 0,13 микронной "медной" технологии

Тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC) представила новый чип SRAM, выполненный по "медной" технологии. Чип имеет ёмкость 2 Мбит и выполнен по 0,13 микронной технологии Worldlogic, обеспечивающей полностью медные межсоединения. Опытное производс

12.05.2000 TSMC и Etron Technology разработали низковольтные микросхемы SRAM

15 микронной технологии компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Для нормальной работы новым чипам требуется напряжение питания 1,5-1,8 В. При этом они не уступают в производительности с

10.05.2000 Motorola представила новый чип асинхронной передачи данных для ADSL-модемов и ТВ-приставок

a Inc. представила AFE4 - чип для асинхронной передачи данных. По словам компании, с помощью нового чипа производители смогут существенно улучшить характеристики ADSL-оборудования: роутеров, AD

10.05.2000 Motorola представила новый чип асинхронной передачи данных для ADSL-модемов и ТВ-приставок

a Inc. представила AFE4 - чип для асинхронной передачи данных. По словам компании, с помощью нового чипа производители смогут существенно улучшить характеристики ADSL-оборудования: роутеров, AD