23.06.2000 К концу года чипы памяти Rambus составят более 20% от общего объёма производства Samsung

Samsung Electronics Co. сообщила, что к концу 2000 года чипы Direct Rambus составят более 20% от общего объёма памяти DRAM, выпускаемого компанией. Также Samsung анонсировала начало пробного производства микросхем 256 Мбит Rambus. По данным исследов

05.06.2000 STMicroelectronics начала производство графического чипа Kyro (PowerVR3 3D)

ТВ-приставок. ST представила Kyro как hi-end продукт, поставив его в один ряд с Nvidia GeForce 256. Чип поступит в продажу в течение трёх месяцев. Цена на Kyro пока не разглашается, однако неко

05.06.2000 SiS представила интегрированный чип SiS730S для платформы AMD Athlon

Компания SiS (Тайвань) представила свой очередной интегрированный продукт - чип SiS730S. Новый чип построен на основе SiS630 и объединяет в себе north bridge, south bridge, улучшенный 128-битный графический 3D-ускоритель (SiS300), 56К модем и адаптер Fast Ethernet и 1/10Mbit Home P

25.05.2000 По данным SEMI, спрос на чипы почти в полтора раза превосходит предложение

Спрос на компьютерные чипы по-прежнему превышает предложение. Согласно предварительным данным SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) за апрель соотношение заказ/поставка составило 1.42, т.е. на к

22.05.2000 Сегодня Intel должна представить новый чип семейства Pentium III Xeon, работающий на 700 МГц

Компания Intel Corp. намерена сегодня представить следующий чип семейства Pentium III Xeon, работающий на частоте 700 МГц. Новый процессор является первы

18.05.2000 Fujitsu представила новый MPEG2-декодер для ТВ-приставок и цифрового ТВ

Компания Fujitsu Microelectronics Europe вчера представила свою новую разработку - чип MB87P2030 для ТВ-приставок и цифровых ТВ. Чип представляет собой MPEG2-декодер со

17.05.2000 Intel и Mitsubishi Electric будут совместно разрабатывать чипы для следующего поколения мобильных телефонов

ubishi Electric Corp. заключили договор о сотрудничестве в области разработки и производства чипов для мобильных телефонов следующего поколения. Используя технологии Intel, Mitsubishi будет выпускать микросхемы для передачи видео и данных, которые потребляют при этом минимум энергии. По словам Mitsubishi, первые сотовые телефоны, выпущенные совместно с Intel, появятся в Японии (а затем и в

17.05.2000 Израильская Geo Interactive Media выпустила чип для мобильной видеосвязи

А3, предназначенный для обеспечения двусторонней видеосвязи по существующим сетям мобильной связи. Чипы будут продаваться производителям мобильных телефонов и компьютеров формата PDA. Компания

15.05.2000 Wolfson совместно с Texas Instruments будут разрабатывать чипы для передачи аудио по Интернет

olfson Microelectronics планирует ни много ни мало совершить аудио революцию в Интернет, представив чипы, которые ускорят и упростят скачивание музыки из Интернет. Разработку таких микросхем Wo

15.05.2000 UMC представила микросхемы SRAM, произведённые по 0,13 микронной "медной" технологии

Тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC) представила новый чип SRAM, выполненный по "медной" технологии. Чип имеет ёмкость 2 Мбит и выполнен по 0,13 микронной технологии Worldlogic, обеспечивающей полностью медные межсоединения. Опытное производс

12.05.2000 TSMC и Etron Technology разработали низковольтные микросхемы SRAM

15 микронной технологии компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Для нормальной работы новым чипам требуется напряжение питания 1,5-1,8 В. При этом они не уступают в производительности с

10.05.2000 Motorola представила новый чип асинхронной передачи данных для ADSL-модемов и ТВ-приставок

a Inc. представила AFE4 - чип для асинхронной передачи данных. По словам компании, с помощью нового чипа производители смогут существенно улучшить характеристики ADSL-оборудования: роутеров, AD

10.05.2000 Motorola представила новый чип асинхронной передачи данных для ADSL-модемов и ТВ-приставок

a Inc. представила AFE4 - чип для асинхронной передачи данных. По словам компании, с помощью нового чипа производители смогут существенно улучшить характеристики ADSL-оборудования: роутеров, AD

05.05.2000 Temic представила два чипа-усилителя для сотовых телефонов, выполненные по кремниево-германиевой технологии

оторая позволяет создавать микросхемы с высокими эксплуатационными показателями и характеристиками. Чипы представляют собой малошумящие усилители для телефонов GSM (TST0950 - для диапазона 925.

05.05.2000 Broadcom представила чип, совмещающий в себе цифровой приемник и кабельный модем

Broadcom Corporation анонсировала новый чип для ТВ-приставок, который позволит значительно расширить возможности этих устройств. Этот чип, реализуя двустороннюю связь, позволит осуществлять одновременно доступ к сотням цифровых

04.05.2000 Lucent анонсировала чип, удваивающий производительность ADSL линий

стему-на-чипе, DSP16470, которая позволяет удвоить плотность каналов в ADSL линиях, повышая их пропускную способность, и одновременно минимизируя размеры оборудования и, как следствие, его стоимость. Новый чип может поддерживать одновременно до 8 каналов передачи данных по ADSL линиям при любом типе соединения: G.DMT, G.Lite и/или ANSI T1413 Issue 2. Новый чип также отличается пониже

03.05.2000 Broadcom дебютировала на рынке оптоволоконных сетей, представив новый чип для высокоскоростной передачи данных

ие оптоволоконные сети. Компания сообщает, что в ближайшее время приступит к массовому производству чипа. См.также: (26.04) Broadcom представила Gigabit Ethernet коммутатор на одном чипе (19.01

21.04.2000 Toshiba, Optrex и Samsung будут совместно разрабатывать микрочипы для цветных STN ЖК-дисплеев

Компании Toshiba Corp., Optrex Corp. и Samsung Electronics Co., Ltd. сообщили о своём намерении совместно разрабатывать управляющие микрочипы для цветных ЖК-дисплеев на основе матрицы скрученных нематических элементов (Super Twisted Nematic Liquid Crystal Display - STN LCD). Дисплеи, выполненные по технологии STN, обеспечив

21.04.2000 Hyundai Electronics разработала сегнетоэлектрический чип памяти - FeRAM

трики с доменной структурой, способные изменять свои свойства в зависимости от внешних воздействий. Чипы FeRAM являются следующим поколением микросхем памяти и способны обеспечить ёмкость хране

20.04.2000 Metricom и National Semiconductor будут совместно разрабатывать чипы для беспроводной связи

Компания Metricom, создатель беспроводного модема Ricochet, заключила договор с National Semiconductor, по условиям которого они будут совместно разрабатывать новые чипы с использование технологии Ricochet. Затем эти чипы могут быть использованы в новых беспроводных сетевых устройствах.

20.04.2000 ATI представит графический чип Rage 6, в 2 раза превосходящий Pentium III по сложности

состоит из 30 млн. транзисторов и в 2 раза сложнее Intel'овского процессора Pentium III. Разработка чипа велась 250 инженерами в течение полутора лет. Чип, названный Rage 6, будет использоватьс

19.04.2000 S3 внедрит технологию MP3 в свои новые чипы

ивающих популярный формат аудиосжатия MP3. В июне прошлого года S3 приобрела компанию-производителя электроники Diamond Multimedia, технологии которой и станут ключевым звеном в новых чипах S3. Новые чипы будут нацелены на использование в многофункциональных устройствах, таких как персональные органайзеры, сотовые телефоны со встроенными MP3-проигрывателями и др.

18.04.2000 Mitel будет поставлять свои микросхемы для Cisco

Mitel Semiconductor сообщила, что два её чипа - MT90863 and MT90826 - были выбраны Cisco Systems для использования в новой линии сетевого оборудования (роутерах, концентраторах, коммутаторах и шлюзах). Чипы Mitel - это цифровые коммут

18.04.2000 Fujitsu представила новые чипы памяти 64 Мбит FCRAM

м потреблением мощности и высоким быстродействием (время доступа - 35 нс, время цикла 39 нс). Новые чипы, получившие обозначение MB81E643242 Series, доступны по цене около $30. См.также: (13.04

13.04.2000 Fujitsu представила чип, который может напрямую выполнять инструкции языка Java

Компания Fujitsu Ltd. представила прототип Java-чипа, получившего наименование MB86799. Особенность этого чипа состоит в том, что он может напрямую выполнять программные команды языка Java - универсального многоплатформенного языка пр

12.04.2000 Infineon представила чип памяти 256 Мбит DDR SDRAM, совместимый с PC266

Компания Infineon Technologies AG представила опытный образец чипа синхронной DRAM с двойной скоростью передачи данных (DDR SDRAM) на 256 Мбит. Новый чип с

12.04.2000 National Semiconductor выпустила новую модель чипа Geode

для использования в сетевых ТВ-приставках и прочих Интернет-устройствах. Geode содержит Intel-совместимый процессор, графический модуль, контроллер памяти и аудио процессор, и все это в рамках одного чипа. Новая модель, в отличие от своих предшественниц, изготавливается по 0.18-микронной технологии и работает на частоте 300 МГц.

07.04.2000 Разработаны "оптические чипы", увеличивающие производительность оптоволоконных линий

Американские ученые Университета Южной Калифорнии (USC) разработали новые полимеры ("оптические чипы"), предназначенные для увеличения скорости передачи по оптическим кабелям. Новый материал работает, как модулятор, преобразующий электрический сигнал в световой информационный поток. До на

22.03.2000 National Semiconductor дебютировала на рынке цифровых камер, представив новый чип для обработки сигналов изображения

и видеокамер, представив новый чип для обработки сигналов изображения - LM98501. Достоинство этого чипа - это начальная обработка аналогового сигнала без его преобразования в цифровое представ

14.03.2000 Альянс S3-Via начал массовое производство совместно разработанного чипа для ноутбуков

сти о назначении чипа пока не раскрываются, также как не раскрывается и название фирмы, для которой чипы будут поставляться. S3-Via в своём заявлении упомянула также, что в настоящее время ведё

14.03.2000 Hyundai начала выпуск новой серии SRAM-памяти для портативных устройств

Компания Hyundai Electronics начала выпуск новой серии 4МБ чипов SRAM для использования в портативных "карманных" устройствах. Новые чипы, выполнены по 0,25 микронной технологии и имеют малые размеры. Выпускаются чипы на напряжение питания 1,8; 2,5 и 3,0 В. Потребляемый ток в режиме хранения у этой серии менее 1мА. Ко

07.03.2000 Realtek и Acer будут производить самые дешёвые чипы для интерфейса FireWire

ипов для сетевых приложений, объявила, что будет производить самые дешёвые в мире чипсеты для FireWire. Компания Acer Laboratories сделала аналогичное заявление о намерении выпускать дешёвые FireWire-чипы. Jonson Tsai, главный менеджер Realtek, заявил буквально следующее: "Texas Instruments, несомненно, имеет большое влияние в индустрии микросхем, но наши чипы категории "до $5" должн

06.03.2000 Cirrus Logic разработала чип для защиты от аудио-пиратов

s Logic Inc., производитель полупроводниковых приборов, разработала чип, который позволит предотвратить скачивание пиратской музыки с компьютеров на различные портативные устройства. Для производства чипа Cirrus Logic объединилась с InterTrust Technologies Corp. Чип Maverick EP7339 будет работать совместно с ПО InterTrust, блокируя передачу музыки, нарушающую авторские права. Теперь слово з

03.03.2000 Olympus начала продажу мини-камер с новым типом чувствительного элемента, выполненным в виде одного чипа

миниатюрные модули предназначены для использования в мобильных телефонах и домашних охранных системах. Всё устройство, включая CMOS-чувствительный элемент и периферийные цепи выполнены в виде единого чипа. Размер модуля, оборудованного оптической системой (линзами), составляет 14.2х14.2 мм и имеет массу 1,7 г. Компания предлагает два типа модулей: C1020 с разрешением 330 тыс. пикселей и SC1

02.03.2000 Lucent анонсировала чип, который сможет выполнять работу 18 отдельных чипов

, предназначенную для обеспечения передачи голосового и широкополосного трафика по ATM сетям. Новый чип, получивший название Newport, состоит из 120 млн. транзиcторов и сможет заменить 18 отдел

28.02.2000 Изобретен чип, использующий живые человеческие клетки в электронной схеме

ии напряжения. Тогда обычный кремниевый диод в электронной схеме был заменен на клетку, жизнедеятельность которой поддерживалась при помощи кислорода, сахара и других необходимых питательных веществ. Чип предназначается для улучшения генной терапии и других медицинских технологий. Внедрение ДНК, лекарств и других веществ непосредственно в клетки с недостижимой ранее точностью позволит иссле

28.02.2000 Разработано новое поколение микросхем с магнитными элементами памяти

Ученые из Кембриджского университета разработали новое поколение микросхем с магнитными элементами логических устройств микросхем. Исследователи утверждают, что их микросхемы хранят информацию в виде микроскопических магнитных полей, а по эффективности они в 40 000 раз превышают существующие электронные микросхемы. Разработчики, доктор Рассел Коубе

24.02.2000 Hyundai Microelectronics будет выпускать USB-чипы Cypress

Компания Cypress Semiconductor Corp. сообщила, что достигла соглашения с Hyundai Microelectronics. По условиям соглашения, Hyundai будет выпускать чипы Cypress для устройств, работающих с шиной USB (Universal Serial Bus). Сообщается, что выпуск чипов будет производиться по 0,50 и 0,35 микронной технологии. Cypress является лидером на рынк

22.02.2000 Texas Instruments разработала новые быстродействующие чипы для мобильных устройств

выпустит новую линию быстродействующих DSP (процессоров цифровых сигналов), которые будут использоваться везде, начиная от миниатюрных слуховых аппаратов и заканчивая сотовыми видеотелефонами. Новые чипы будут работать в 10 раз быстрее и потреблять в шесть раз меньшую мощность, чем DSP, выпускаемые компанией в настоящее время.

10.02.2000 Toshiba представила первый мобильный видеофон в виде одного чипа

Toshiba представила первый в мире видеофон System Level IC для систем IMT-2000, выполненный в виде одного чипа. Он содержит кодек (видео кодировщик-декодировщик), работающий с форматом MPEG-4, а также 16Мб памяти DRAM. IMT-2000 - это система цифровой мобильной связи нового поколения, которая будет