| 26.09.2016 |
Toshiba представила 24-нм флэш-память SLC NAND в корпусе TSOP
ться возможностями соотношения цены и производительности передовой технологии 24 нм флэш-памяти SLC NAND Toshiba во всем спектре емкостей от 1 до 128 ГБ. Как и другие изделия этой серии, новое |
|
| 11.08.2016 |
Samsung анонсировала выпуск продуктов на базе 64-слойной флэш-памяти V-NAND 4-го поколения
име реального времени. В частности, компания продемонстрировала свою память 4-го поколения Vertical NAND (V-NAND) и линейку высокопроизводительных твердотельных накопителей с большой емк |
|
| 15.01.2016 |
Toshiba представила 15-нм флэш-память eMMC NAND для автомобильных устройств
Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) выпустила новую серию 15-нм флэш-памяти eMMC NAND для автомобильных информационно-развлекательных систем и промышленных устройств. Память eMMC для автомобильной промышленности имеет широкий диапазон рабочих температур — от -40 до 85 °C и |
|
| 11.01.2016 |
Transcend представила новый SATA III SSD на базе флэш-памяти MLC NAND
ой производитель мультимедиа и накопителей, представила новый твердотельный накопитель SSD360S в 2,5-дюймовом форм-факторе, построенный на базе современного контроллера Transcend TS6510 и флэш-памяти MLC NAND. Благодаря использованию интерфейса нового поколения SATA III 6 Гбит/с накопитель Transcend SSD360S осуществляет чтение и запись данных на скоростях до 540 МБ/с и 340МБ/с, соответствен |
|
| 11.11.2015 |
Transcend представила 2,5-дюймовый накопитель SSD570 на базе флэш-памяти SLC NAND
новые твердотельные накопители SSD570 в 2,5-дюймовом форм-факторе, оснащенные флэш-памятью типа SLC NAND, которые пополнят портфель продуктов компании для промышленного применения. Как сообщили |
|
| 12.08.2015 |
Samsung представила расширенную линейку SSD V-NAND для крупных предприятий и ЦОД
и высокопроизводительных моделей твердотельных дисков, разработанных на базе 3D-технологии Vertical NAND (V-NAND), в линейку SSD для крупных предприятий и центров обработки данных. Эти м |
|
| 12.08.2015 |
Toshiba разрабатывает модуль флэш-памяти NAND со стеком из 16 кристаллов по технологии TSV
Компания Toshiba объявила о разработке модуля флэш-памяти NAND со стеком из 16 кристаллов на базе технологии «сквозных кремниевых межсоединений» Throug |
|
| 11.08.2015 |
Samsung Electronics запустила серийное производство 256-гигабитной флэш-памяти 3D V-NAND
s Co. объявила о начале серийного производства 256-гигабитной, трехмерной (3D) флэш-памяти Vertical NAND (V-NAND), которая включает 48 слоев массивов 3-разрядных многоуровневых ячеек (ML |
|
| 16.01.2015 |
Toshiba выпустила гибридные твердотельные накопители нового поколения
Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) объявила о выпуске новой серии гибридных твердотельных накопителей (SSHD), оснащенных 19-нанометровой флэш-памятью Toshiba NAND второго поколения (NAND). Новый накопитель SSHD MQ02ABD100H имеет емкость 1 ТБ при высоте устройства 9,5 мм, а модель MQ02ABF050H — 500 ГБ при высоте 7 мм. Новейшие накопители SSHD |
|
| 02.10.2014 |
Samsung начала производство твердотельных дисков 3,2 ТБ NVMe на базе технологии 3D V-NAND
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства твердотельных дисков 3,2 ТБ NVMe PCIe на базе технологии флэш-памяти 3D V-NAND (Vertical NAND), которые предназначены для корпоративных серверных систем премиум-класса. В новой модели твердотельного диска NVMe PCIe SM1715 используется проприетарная технология |
|
| 04.08.2014 |
SSD-накопитель Kingston HyperX 3K 480GB SH103S3B/480G
. И сразу же отвечаем. Три момента, на которые стоит обратить внимание, выбирая Kingston HyperX 3K: MLC, 19-нм и 3K. Расшифровываем. (1) MLC. Здесь все просто, есть три типа флеш-памяти: |
|
| 30.05.2014 |
Samsung начинает серийное производство модулей 32-слойной флэш-памяти 3D V-NAND второго поколения
Electronics сообщила о начале серийного производства первой в отрасли трехмерной (3D) флэш-памяти V-NAND, которая включает 32 слоя ячеек по вертикали (это второе поколение флэш-памяти V-NAND |
|
| 30.04.2014 |
Samsung начинает серийное производство твердотельных дисков 3-bit NAND для ЦОДов
ctronics объявила о начале серийного производства высокопроизводительных твердотельных дисков 3-bit NAND, предназначенных для серверов и центров обработки данных. Новые твердотельные диски позв |
|
| 06.11.2013 |
Toshiba начинает выпуск новых встраиваемых модулей флэш-памяти NAND по 19-нм техпроцессу второго поколения
Корпорация Toshiba объявила о выпуске новых встраиваемых модулей флэш-памяти на основе логики NAND, в которых интегральные схемы (ИС) NAND интегрированы с использованием 19-наномет |
|
| 06.08.2013 |
Samsung открыл эру памяти на 3D-чипах
Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства новых чипов флэш-памяти NAND, емкостью 16 ГБ. В новых микросхемах впервые в промышленных масштабах реализована технол |
|
| 28.08.2012 | SSD-накопители Seagate Pulsar стали частью высокопроизводительных систем Nor-Tech | |
| 10.08.2011 |
Hitachi GST выпустила новое семейство SSD-дисков на базе MLC корпоративного класса
ехнологии MLC (многоуровневая ячейка памяти) от Hitachi GST используют 25-нанометровую сверхпрочную NAND флэш-память промышленного исполнения на основе MCL и обеспечивают высокую производительн |
|
| 20.05.2010 |
Рынок NAND-памяти: Toshiba сократила разрыв c Samsung
Мировые продажи флэш-памяти типа NAND в 1-м квартале 2010 г. выросли по сравнению с 4-м кварталом 2009 г. на 0,6% до $4,36 млрд. Фактически это означает существенное улучшение ситуации на рынке, так как обычно в начале года по |
|
| 19.05.2010 |
Intel и Micron начали коммерческие поставки 25-нм чипов NAND-памяти
местное предприятие между Intel и Micron, объявило о начале массового производства флэш-памяти типа NAND на базе 25-нм техпроцесса. В частности, компания приступила к поставкам чипов емкостью 8 |
|
| 19.04.2010 |
Samsung приступила к поставкам NAND-памяти нового поколения
Samsung Electronics приступила к поставкам 20-нм чипов NAND-памяти для использования в картах формата SD и непосредственно в потребительской электронике в качестве встроенного хранилища. Чипы выполнены по технологии многоуровневой структуры ячеек, |
|
| 02.02.2010 |
NAND: освоен 25 нм процесс
Компании Intel, Micron и IM Flash Technologies (IMFT) объявили о создании модуля NAND-памяти с помощью технологического процесса 25 нм - самого передового из существующих в н |
|
| 02.02.2010 |
Intel и Micron приступили к производству первой в мире 25-нм NAND-памяти
я Intel и компания Micron Technology объявили о запуске первой в мире 25-нм технологии производства NAND-памяти. На базе новой технологии были созданы микросхемы памяти емкостью 8 ГБ. Площадь о |
|
| 12.08.2009 |
Intel и Micron разработали самую дешевую флэш-память
Компании Intel и Micron Technology объявили об успешной разработке NAND-памяти на базе многоуровневой структуры ячеек, каждая ячейка которой способна запоминать |
|
| 06.11.2008 |
Рынок флэш-памяти ждет исторический обвал
ема рынка — снижение потребительского спроса на электронику. По прогнозу iSuppli, выручка с продажи NAND-памяти сократится как по итогам этого года, так и в будущем году. В 2008 г. объем продаж |
|
| 11.02.2008 |
Sandisk представил новую технологию NAND флэш-памяти
-памяти и поделилась планами по запуску в марте-апреле 2008 г. серийного производства первой в мире NAND флэш-памяти с тремя битами на ячейку. Новая 16-гигабитная память x3 NAND производ |
|
| 07.02.2008 |
SanDisk и Toshiba перешли к 43-нм NAND-памяти
Корпорация SanDisk совместно с японской компанией Toshiba сообщила о запуске производства NAND-памяти на базе технологии многоуровневых ячеек (Multi-Level Cell, MLC) по 43-нм техпроце |
|
| 01.02.2008 |
Новая NAND-память Micron в 5 раз быстрее
Компания Micron Technology первая среди других приступила к поставкам 8-гигабитных (1 ГБ) чипов NAND с высокой пропускной способностью. Новые чипы изготовлены с использованием одноуровневой |
|
| 23.10.2007 |
Samsung представил 30-нм NAND-память
Как сообщает Associated Press, корпорация Samsung представила первый в мире модуль флэш-памяти NAND (объемом 64 гигабит), выполненный по 30-нм технологии. В настоящее время в серийном производстве аналогичных модулей используется 50-нм технология. Ожидается, что серийное производство мод |
|
| 28.09.2007 |
Начал работать первый завод SanDisk по выпуску NAND-чипов
Первый завод SanDisk по выпуску и тестированию чипов NAND, расположенный в Шанхае, начал свою работу, сообщает DigiTimes. Завод SanDisk Semiconductor Shanghai (SDSS) включает все этапы сборки и тестирования – от получения подложек из Японии до вы |
|
| 05.09.2007 |
В Японии открылась фабрика по производству NAND памяти
н на предприятии Toshiba Yokkaichi Operations, в префектуре Мие (Mie), Япония. Корпорация Toshiba начала строительство фабрики Fab 4 в августе 2006 года в ответ на быстрорастущий спрос на флэш-память NAND, которая используется во многих электронных устройствах, в том числе в цифровых медиа плеерах, мобильных телефонах, ПК и картах памяти. Начало промышленного производства на фабрике Fab 4 о |
|
| 20.08.2007 |
Samsung выпустит NAND-памяти на 15% меньше обещанного
, что южнокорейская компания Samsung Electronics сможет выполнить только 85% заказов на флэш-память NAND-типа, осуществление которых было запланировано на вторую половину августа, сообщает Digi |
|
| 16.08.2007 |
Samsung укрепил свою позицию на рынке NAND-памяти
Во II квартале 2007 г. корейская компания Samsung Electronics укрепила свою позицию на рынке флэш-памяти NAND, продав чипов на сумму около $1,4 млрд., на 18,9% больше по сравнению с $1,2 млрд., полученными в I квартале. Компания находится на первом месте по величине рыночной доли среди других прои |
|
| 13.03.2007 |
Самые емкие NAND-накопители
Как сообщает Samsung, компания начала отгрузку новых 8 Гбайтных NAND-чипов. В числе первых заказчиков значатся ведущие производители мобильных устройств, что отнюдь не удивительно. Кто знает, может мы дождемся 16 и более Гбайтных флеш-плееров уже |
|
| 31.01.2007 |
Toshiba и SanDisk разработали сверхъемкую NAND-память
Гбит При производстве чипов используется технология многоуровневого расположения запоминающих ячеек MLC (multi-level cell), которая позволяет существенно увеличить емкость чипа при сохранении е |
|
| 25.01.2007 |
SanDisk займется выпуском 56-нанометровых чипов NAND
Компания SanDisk анонсировала планы по выпуску 56-нанометровых многоуровневых чипов флэш-памяти MLC NAND совместно с Toshiba на заводе Fab 3 в Японии. К весне 2007 г. SanDisk намерена поставлят |
|
| 16.10.2006 |
Fujitsu выпустил ноутбуки с NAND-памятью
имеют в своем составе флэш-память - диски SSD (solid state disk). Диски, выполненные по технологии NAND, обладают некоторыми преимуществами по сравнению с традиционными жесткими дисками. Во-пе |
|
| 18.09.2006 | Intel начинает поставки NOR-памяти | |
| 29.08.2006 |
Chaintech променял материнские платы на NAND
тво компании решило направить свои ресурсы на относительно новый для себя рынок - рынок флэш-памяти NAND, сообщает издание Dailytech. В настоящее время мировое производство NAND-чипов пр |
|
| 04.08.2006 |
Toshiba и SanDisk приступили к строительству NAND-фабрики
isk объявили о начале строительства в Японии завода Fab 4 по выпуску 300-миллиметровых подложек для NAND-памяти. Инвестиции в новое производство с 2006 по 2008 годы составят свыше $2,5 млрд. Ры |
|
| 26.07.2006 |
Micron и Intel освоили 50-нм техпроцесс в производстве NAND
Компании Micron Technology и Intel анонсировали первую в мире флэш-память NAND, выполненную по 50-нанометровой технологии. Устройство объемом 4 Гбит было изготовлено н |