Компания Samsung представила первый в мире промышленный образец банка оперативной памяти стандарта DDR4. Модуль имеет объём 16 гигабайт (представлен вариант и на 8 гигабайт), микросхемы создан

Компания Samsung выводит на рынок оперативной памяти свой новый образец – банк DDR3 объёмом 32 гигабайта. 32 GB Green DDR3 предназначена для использования в серверах

3L 1066/1333 МГц ECC R-DIMM и A-Data DDR3L 1066/1333 МГц ECC DIMM удовлетворяют стандарту JEDEC для DDR3 низкого напряжения питания. Новые планки памяти DDR3L от A-Data на базе Intel Westmere-E

Компания Kingston Technology объявила о начале выпуска первых модулей памяти HyperX DDR3 SO-DIMM с поддержкой профилей XMP, предназначенных для установки в мобильные ПК на базе чипсета Cantiga корпорации Intel. Киты, включающие модули памяти CL5 Kingston с частотой 1066 МГц, п

Компания Kingston Technology объявила о начале поставки серверных модулей памяти DDR3 с частотой 1333 и 1066 МГц, которые были предварительно протестированы корпорацией Intel для установки в серверах на базе процессоров Intel Xeon. Модули памяти Registered ECC DIMM и Unbuff

g К концу 2009 г. Samsung планирует применять 40-нм технологию в массовом производстве 2-ГБ модулей DDR3.

конце концов, не зря Intel DP45SG принадлежит к линейке Extreme, где скорость и возможности должны быть на высоте. Привлекательная цена Intel DP45SG не мешает ее фунциональности — плата поддерживает DDR3 с частотой до 1333 МГц (четыре слота, максимальный объем – 16 Гбайт) Главная новинка – поддержка DDR3, с частотой до 1333 МГц, налицо четыре слота, так что максимальный объем – до 1

Более 20 решений Samsung Electronics в области разработки чипов памяти стандарта DDR3 (Double Data Rate — версия 3) одобрены компанией Intel для использования в новом по

Графическая станция поддерживает до 4-х жестких дисков SATA, до 8 ГБ памяти nonRegistered ECC SDRAM DDR400, 3 слота расширения PCI-Express и 4 слота PCI для подключения дополнительных устройств

Компания A-Data Technology объявила о выпуске новых модулей оперативной памяти DDR2 533 Micro-DIMM 1 ГБ специально для класса hi-end-ноутбуков с наборами логики Intel 945GM

Компания Qimonda начинает производство и первые пробные поставки памяти DDR3 SODIMM для ноутбуков. Компания ATI стала первым партнером Qimonda, которая проведет испы

разная, она отличается скоростью (DDR266, DDR333 и т.п.), типоразмером (EDO, SO DIMM и др.), типом (DDR, DDR2 и др.). Поскольку память является одним из тех редких элементов ноутбука, для котор

подобного уровня. Но подход Toshiba нас немного огорчил, зачем было устанавливать память стандарта DDR2-533, если платформа поддерживает более быстрый стандарт DDR2-667. ASUS такой ошибки не с

мяти Vitesta Extreme Edition. DDR2 SDRAM стала пользоваться спросом относительно недавно, тогда как DDR продолжала и продолжает расходиться, как горячие пирожки, среди геймеров. Серия Extreme E

ые примеры покупок. Но сначала общие требования к материнской плате: 4 слота для планок памяти типа DDR и DDRII ; наличие PCI-E 16 x слота для видеокарты; наличие как минимум 4 свободных разъем

м сегменте память DDR2 до сих пор не так популярна из-за фактического паритета в скорости с обычной DDR. Впрочем, в ноутбуках отсутствие её поддержки нередко считают минусом, поскольку считаетс

Компания Samsung Electronics объявила о разработке первого в мире 512-мегабитного чипа DDR2 SDRAM с применением 70-нанометрового технологического процесса — впервые применяемого для изготовления памяти DRAM. Новая 70-нанометровая технология подобна 80-нм и 90-нм процессам, в наст

, чем на обычном DDR2. Скорость обмена — 21,2 ГБ/с. Кроме AMB, FB-DIMM использует обычные чипы DDR 2 SDRAM, и модуль гигабитных чипов в толщину достигает 6,7 мм, что значительно меньше мак

систем и решений в области сетевого хранения данных, представляет хост-адаптеры InfiniBand с пропускной способностью 20 Гбит/с от MellanoxTechnologies. Storus предлагает 3 адаптерных карты InfiniBand DDR с  пропускной способностью 20 Гбит/с: однопортовую MHGS18-XT DDR и  двухпортовые MHEA28-XT DDR и MHGA28–1T DDR для шины PCI-Express x8. Новые адаптеры потребляют о

деоигр нового поколения. По словам Мюиза Дина (Mueez Deen), главы подразделения Samsung по производству графических полупроводников, в компании начали выпуск 512-мегабитных графических модулей памяти DDR3 для игровых приставок и  персональных компьютеров. Таким образом, Samsung обогнал своих ближайших конкурентов — корейскую Hynix Semiconductor и германскую Infineon Technologies. Массо

max, компания Kingmax Semiconductor представила свои последние разработки из области модулей памяти DDR2, сообщает DigiTimes. Посетители мероприятия получили возможность познакомиться с обновле

позиции, чему в немалой степени способствовала поддержка Intel. Но вскоре, его основной конкурент – DDR – резко пошел в гору, а RDRAM стал стремительно отставать. Высокая цена производства RDRA

Компания Elpida Memory разработала первый 256-мегабитный модуль памяти DDR2 SDRAM со скоростью 256 Мбит/сек. Для изготовления памяти использовалась 0,1-микронная технология Elpida. Модуль работает при напряжении 1,85 Вт. Память будет выпущена в двух вариантах. Мод

ов DDR2. Модель построена на основе 80-нанометровой технологии. Компания впервые представила модули DDR DRAM в 1998 году, а DDR2 DRAM – в 2001. Согласно прогнозам IDC, доля рынка DDR3 составит

Express и AGP одновременно. Кроме того, все чипсеты семейства PT позволяют использовать как память DDR, так и DDR2 на одной материнской плате благодаря технологии VIA StepUp. Благодаря поддерж

DR333МГц SO-DIMM для ноутбуков. Использование технологии упаковки Kingmax TinyBGA в модулях Kingmax DDR 333 SO-DIMM значительно увеличивает производительность и эффективность передачи данных дл

в, компания Kingmax начинает производство двух новых сверхскоростных модулей памяти для ноутбуков - DDR2 400МГц SO-DIMM и DDR2 533МГц SO-DIMM. Эти модули отличаются повышенной стабильнос

гнут около 15 млн. единиц, при этом доля высокопроизводительных модулей DDR2 в общем объеме модулей DDR составит к концу 2004 года около 32%.

По информации из источников, близких к производителям оперативной памяти, модули DDR2 с рабочей частотой 400 и 533 МГц, необходимые для новых чипсетов Intel Alderwood, появят

ров с ЖК-дисплеем, а также поддержка таких современных форматов HDTV, как, например, 1080i. Новые чипсеты 915G Express, 915P Express и 925X Express впервые поддерживают высокоскоростные модули памяти DDR2. В новых наборах микросхем также используется архитектура шины PCI Express, пропускная способность которой в 3,7 раза превышает возможности используемых в последнее десятилетие шин на базе

Компания Hynix Semiconductor объявила о разработке первых в мире 1- и 2-гигабайтных модулей оперативной памяти DDR2 DRAM для ноутбуков. Память работает с частотой 533 МГц. Толщина модуля - 3,8 мм, а произведен он по 0,11-микронной технологии. Массовое производство планируется начать во 2 квартале, когда

фических карт GV-N57256V и GV-N57256DE. Карты серии GV-N57256 построены на базе широко известного высокопроизводительного графического процессора Nvidia GeForce FX 5700 и оснащены графической памятью DDR емкостью 256 МБ. Основа графических карт серии GV-N57256 - новый графический процессор Nvidia GeForce FX 5700, выпускаемый на базе 0,13-микронной технологии, которая позволяет повысить уров

Компания Elpida начала поставки своего первого гигабайтного модуля оперативной памяти DDR2 DIMM для ноутбуков и объявила о поставках образцов 256-мегабитных чипов DDR2. 200

иков в компании Samsung Electronics, в этом месяце она начала сокращать производство 256-мегабитных DDR-чипов на 10 млн. штук, или около 20% от производимых в месяц. Это явилось результатом пер

и ничем не отличается от остальных, кроме одного – он Registered ECC. Полное название продукта «OCZ DDR PC-3500 ECC Registered Dual Channel DDR», частота составляет 433 МГц при потребляе

ила на рынок модули памяти. Линейка модулей представлена как классическими моделями DDR266, DDR333, DDR400, так и «скоростными» DDR466 и DDR500 емкостью 128, 256 и 512 МБ. На всю линейку модуле

Компания Kingmax Semiconductor, производитель решений модулей памяти, официально объявила о выпуске новых модулей, в которых используется технология упаковки TinyBGA. Модуль DDR500 выделяется своей стабильной передачей данных, теплоотводом и производительностью. Модуль DDR500 работает на тактовой частоте 250 МГц, скорость передачи данных с помощью модуля

ный мост VIA KT600 поддерживает частоту системной шины FSB 100/133/166/200 МГц и работает с памятью DDR 200/266/333/400 SDRAM. Южный мост VT8235 поддерживает ULTRA ATA 133, 6-канальную звуковую

Hynix Semiconductor заявила, что разработала новый тип памяти DDR2 DRAM по 0,11-микронной технологии. В официальном заявлении говорится, что новый чип обрабатывает данные вдвое быстрее, чем ныне существующие типы памяти, потребляет меньше электричества и