омпьютерной игре Quake Wars: Enemy Territory. Тогда же официальные представители Intel заявили, что чип появится на рынке в будущем году. Почему выпуск процессора, несмотря на, казалось бы, его

Американский производитель полупроводниковых компонентов для мобильных устройств Qualcomm разработал многомодовые чипы с поддержкой технологий сотовой связи третьего и четвертого поколений. Микрочип MDM9200 поддерживает технологии UMTS/HSPA и LTE, а микрочип MDM9600 позволяет работать с технологиями CDMA/E

мости. Для работы чипа необходимы антенна и специализированное ПО, которое Spirit также предлагает. Чипы на базе процессорного ядра ARM7 и ПО Spirit будут выпускаться в рамках сотрудничества Sp

Компания NXP объявила о том, что ее микросхема SmartMX была выбрана Правительством Китая в качестве основного элемента системы эл

ловам, эта оценка может быть занижена. Прогноз на 2012 г. — 1 млн приемников в год. В целом же чипы проектировались с учетом возможного расширения объема производства до нескольких миллион

спутниковой системы ГЛОНАСС в потребительских навигационных устройствах, сообщается в пресс-релизе. Чипы будут выпускаться в рамках сотрудничества «Навис» с зарубежными партнерами с использован

n – Athlon II X3. Семейство Athlon уже включает двух- и четырехъядерные модели, однако трехъядерные чипы до настоящего времени были только в семействе Phenom – процессоров, предназначенных для

ый процессор самого мобильного устройства. По заверениям разработчиков, становится возможной работа чипа (т.е. сбор протокола перемещений устройства в пространстве) даже в том случае, если само

выполнены по 45-нм технологии, их TDP (максимальное выделение тепла) составляет 55 Вт для старшего чипа Extreme и по 45 Вт для остальных моделей. Все три процессора поддерживают технологию Hyp

Forum, проходящей в Сан-Франциско, представил кремниевую подложку, содержащую первые в мире рабочие чипы, изготовленные по нормам 22-нм технологического процесса. С применением этой технологии

роходящей в Сан-Франциско, представил кремниевую подложку, содержащую первые в мире функционирующие чипы, изготовленные на базе 22-нм технологического процесса. С использованием 22-нм технологи

ила новый GPS-чип SiRFstarIV, обладающий, по мнению разработчиков, целым рядом революционных характеристик. В чипе SiRFstarIV реализована технология micro-power, позволяющая снизить энергопотребление чипа в рабочем режиме, что повысит пользовательские характеристики мобильных устройств. Чувствительность - минус 160 дБм, энергопотребление в режиме определения координат с частотой 1 Гц состав

2,93 ГГц с возможностью повышения до 3,46 и 3,6 ГГц соответственно (технология Intel Turbo Boost). Чипы обладают кэш-памятью объемом 8 МБ и интегрированным двухканальным контроллером оперативн

ия токопроводящих схем внутри чипов с размером транзисторов менее 22 нм. Ученые предлагают собирать чипы при помощи молекул ДНК С помощью самособирающихся молекул ДНК возможно создание своего р

бщили, что поддержку DDR3 добавят в следующем году. Компания также выпустила два новых двухъядерных чипа для настольных пользовательских систем: AMD Athlon II X2 250 и AMD Phenom II X2 550 Blac

Объем L3-кэша составляет 2 МБ (L2-кэш – по 512 КБ на ядро), разрядность контроллера памяти – 128 бит. Процессор работает с ОЗУ PC2-8500 DDR. Частота памяти – 1066 МГц. Максимальное энергопотребление чипа – 95 Вт. Рекомендуемая розничная стоимость – $69.

сно AMD, значение тактовой частоты в 3,6 ГГц вполне допустимо. По сообщению британского ресурса TechRadar, чип удалось разогнать до 6,7 ГГц. Ранее, в январе, вендор демонстрировал возможность разгона чипа X4 940 до 6,5 ГГц. Альтернативой X4 955 BE от компании Intel являются 2,83-гигагерцовый Core 2 Quad и Core i7 920 с тактовой частотой 2,66 ГГц. Эти процессоры стоят по $270 и $290 за штуку

чусетского технологического института (Massachusetts Institute of Technology - MIT) установили, что чипы из нового перспективного наноматериала под названием графен могут работать на тактовых ч

Ученые из Массачусетского технологического института (Massachusetts Institute of Technology - MIT) установили, что чипы из нового перспективного наноматериала под названием графен могут работать на тактовых частотах 500-1000 ГГц. Они выяснили это на экспериментальном чипе, играющем роль умножителя частоты -

Корпорация Intel объявила о грядущем обновлении модельного ряда. В последний день марта свет увидят два новых чипа для настольных систем – Core i7-975 и i7-950, а в середине апреля 2009 г. поспеют Core 2 Quad Q8400S и Q8400, сообщает Electronista. Core i7-975 с тактовой частотой 3,33 ГГц заменит i7-965

у менее рентабельными, - комментирует вице-президент iSuppli Дейл Форд (Dale Ford). – К таким продуктам относились компьютерная память, цифровые сигнальные процессоры, аналоговые интегральные схемы и чипы стандартной логики». В число компаний, выручка которых в прошлом году увеличилась, вошли STMicroelectronics, Qualcomm, NEC Electronics, Broadcom, Panasonic и Sharp. По объему дохода они за

Intel представила четыре процессора Atom для мобильных телефонов. Это первые чипы данного семейства, которые официально предлагается устанавливать в сотовые телефоны. Ран

езультате емкость чипа достигает 32 или 64 Гбит. Это вдвое больше, чем могут предложить современные чипы флэш-памяти, утверждает разработчик. Для того чтобы компьютер или электронное устройство

Компания AMD снизила оптовые цены на два четырехъядерных чипа – Phenom II X4 920 и 940. Стоимость первого упала с $235 до $195, второго – c $275 до $225. В компании это никак не комментируют, сообщая лишь, что новая цена предложил «еще более удачное

общает аналитическое агентство iSuppli. В последний раз спад подобного масштаба наблюдался в 2003 г., когда затраты на покупку оборудования составили $33,8 млрд. «Начиная со второго квартала, ведущие чипмейкеры приступили к резкому снижению капитальных издержек. Не осталось практически ни одного поставщика, который бы тратил исторически большие суммы денег, как прежде. Это тут же почувствов

ателей. В 2005 г. NXP стала первым производителем микросхем, представившим бесконтактный защищенный чип P5CD072, соответствующий требованиям BAC (Basic Access Control) Международной Организации

производит и продает более 500 типов интегральных микросхем. Сейчас реализует инвестиционную программу модернизации производства микросхем до уровня 0,18 – 0,13 мкм, победитель тендера на разработку микросхемы для Государственной программы «Электронный паспорт России». смотреть на CNews.TV

чных условиях». Согласно опубликованному не так давно отчету, продажи NXP в 3-м квартале снизились на 4,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Поставщик ожидает снижения спроса на свои чипы в 4-м квартале еще на 8-14%. Убытки американского производителя микросхем Micron Technology за квартал, окончившийся 28 августа, составили $344 млн. А чистые потери за весь 2008 финансовый

ке в Китае. Разработкой занимались российские специалисты концерна. С запуском производства на заводе "Ангстрем-Т" в 2010 г. в Зеленограде сборка будет осуществляться на нем, планируют в "Ангстреме". Чипы "Микрона" собираются во Франции на заводе ST Microelectronics. Зеленоградский завод "Микрона" будет готов выпускать массовые партии чипов в 2009 г.

г., об этом сообщили официальные представители Intel. При этом информации о том, когда они поступят в продажу, не поступило. Процессор Clarksfield будет выпускаться по 45-нм технологии, как и текущие чипы Intel, и лягут в основу будущей мобильной платформы, известной под кодовым названием Intel Calptella. Напомним, что архитектура Nehalem имеет по сравнению с Core существенные различия: в ч

Команда европейских ученых разработала пилотные самособирающиеся микросхемы, сообщает Nature. При создании прототипа используется подложка с заранее нанесенными электродами. Затем подложка опускается в раствор органического полупроводника, в состав которого

ные по емкости литиево-ионные батареи. В будущем эти источники питания будут изготавливаться в виде чипа и просто устанавливаться на печатной плате электронного устройства как микросхема, обесп

Компания Apple заявила на прошлой неделе, что пользователи MacBook Pro с бракованным чипами Nvidia могут обменять свой ноутбук на новый без дефекта. Более того, тем, кто потратил на ремонт ноутбука собственные средства, предлагается компенсация, сообщает InformationWeek. В комп

планирует перейти на 32-нм техпроцесс, и на 22-нм – в 2011 г. Компании IBM, AMD и некоторые другие чипмейкеры также готовятся к внедрению 32-нм технологии. В скорое время к производству полупр

т желать лучшего, и конкурентоспособный вариант пока никем не предложен. В «Ангстреме» считают, что чипы для ГЛОНАСС должны быть универсальными и легко стыковаться с любыми пользовательскими ус

ОАО «Ситроникс» до конца текущего года завершит разработку чипа с топологическим размером 90 нм для спутниковых систем навигации GPS и ГЛОНАСС, сообщил

набор" из 2D-чипов, сложенных воедино, но изначально проектировался как трехмерный. Это позволило оптимизировать его схемотехнически изначально в расчете "на трехмерность". Так, при разработке нового чипа с учетом его трехмерной компоновки обеспечивалась синхронизация сигналов и энерговыделение. Новый процессор получил условное обозначение "кубик" (cube), или "рочестерский кубик" (Rochester

NXP Semiconductors представила первые в мире интегрированные интерфейсные микросхемы для порта HDMI 1.3. Новое семейство микросхем обеспечивает функции защиты от статического напряжения 8 кВ (в соответствии со стандартом IEC61000-4-2), буферизации DDC, контроля горяч

Первые чипы с архитектурой Nehalem будут представлены на конференции Intel Developer Forum 2008, кот

ния участвует в программе, но до следующего года использовать PKD не будет. Возможность клонировать чипы представляет серьезную угрозу для настоящих обладателей паспортов. Во время поездок путе