23.06.2017 Corel представила обновленный пакет CorelDRAW Technical Suite 2017
30.05.2017 Western Digital представила клиентские SSD на 64-слойной технологии 3D NAND

Western Digital Corporation представила твердотельные накопители для клиентских систем, построенные на базе 64-слойной технологии 3D NAND. Это технологическое достижение позволяет компании выпускать новые инновационные твердотельные накопители, отличающиеся более низким энергопотреблением, увеличенной производительностью,

29.05.2017 Konica Minolta разработала технологию быстрого проецирования виртуального изображения в 3D
19.05.2017 Adata представила SSD-накопитель промышленного уровня ISSS333

Technology представила SSD-накопители промышленного стандарта ISSS333 в двух версиях - с памятью 3D MLC и 3D TLC. Модель ISSS333, упакованная в стандартный 2,5-дюймовый корпус, создана для рабо

21.04.2017 Intel начала продажи «невероятно быстрой» памяти 3D XPoint
18.04.2017 Россияне выпустили САПР, «которая экономит инженерам 20% времени»
18.04.2017 «Аскон» выпустил «Компас-3D v17» с новым интерфейсом
30.03.2017 Adata представила 3D NAND SSD-накопитель Ultimate SU700

Adata Technology представила новинку в линейке решений 3D NAND, 2,5-дюймовый SSD-накопитель с интерфейсом SATA 6Gb/s - Ultimate SU700. Модель SU700,

22.03.2017 Adata представила внешний твердотельный накопитель XPG SD700X на памяти 3D NAND

тандартам США по ударопрочности: MIL-STD-810G 516.6. Линейка XPG переходит на новую объемную память 3D NAND – более надежную и быструю по сравнению с планарной 2D NAND. Такая память также позво

15.03.2017 Ford Sollers начала печатать на 3D принтере детали конвейера для российских заводов
07.02.2017 RangeVision обеспечила Эрмитаж 3D-сканером для сохранения фарфоровой коллекции
07.02.2017 Western Digital представила 512-Гбит 64-слойные чипы 3D NAND памяти (BICS3) с тремя битами на ячейку (X3)

Western Digital Corp. объявила о начале опытно-промышленного производства 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND памяти (BICS3) с тремя битами на ячейку (X3) на фабрике Yokkaichi в Японии и планах запуска этих микросхем в массовое производство во второй половине 2017 г. «Запуск первого в отрасли 5

24.01.2017 Transcend представила флэш-накопители JetFlash 740 промышленного класса

h 740 промышленного класса с интерфейсом USB на базе памяти типа SuperMLC. Как рассказали CNews в компании, технология Transcend SuperMLC занимает промежуточную позицию между флэш-памятью типов SLC и MLC NAND: по своей производительности она практически не уступает SLC NAND, но при этом, отличается более оптимальной ценой. JetFlash 740 соответствует спецификации USB 3.1 Gen 1 и отличается д

13.12.2016 Adata представила SSD Ultimate SU900 на базе 3D MLC NAND
08.12.2016 Adata представила внешние SSD SC660H и SV620H на памяти 3D NAND

ю линейку твердотельных накопителей (SSD) Premier SC660H и Premier SV620H. Как рассказали CNews в компании, новые модели являются частью стратегии Adata по переводу существующих решений на технологию 3D NAND. SSD SC660H и SV620H основаны на новой технологии 3D TLC NAND, заменившей традиционную 2D NAND, и обеспечивают более высокую надежность, долговечность и эффективность. Накопители подклю

17.11.2016 IBS построила облачную платформу для 3D-проектирования ЦОД
16.11.2016 Dassault Systèmes представила Solidworks 2017
03.11.2016 Adata представила SSD Ultimate SU800 на флеш-памяти 3D NAND

Adata Technology объявила о выпуске твердотельных накопителей (SSD) Ultimate SU800 на базе технологии 3D NAND. Как рассказали CNews в компании, накопитель доступен в версиях емкостью 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Скорость чтения SSD достигает 560 МБ/с, записи 520 МБ/с. Накопитель SU800 выполне

01.11.2016 Transcend представил SSD на базе памяти 3D NAND

Transcend Information представил новый твердотельный накопитель на основе памяти 3D NAND. Как рассказали CNews в компании, выпуск 2,5-дюймовых твердотельных накопителей Transcend SSD230 на основе памяти 3D NAND позволил увеличить объем, скорость передачи данных и над

28.10.2016 Microsoft анонсировала Windows 10 Creators Update, Surface Studio, Surface Dial и Surface Book
26.10.2016 Apple iPhone 7 Plus и другие: для чего телефонам две камеры?
14.09.2016 «Системный софт» займется поставкой ПО для 3D-моделирования SketchUp в России
21.07.2016 Обзор PS VR: виртуальная реальность по версии PlayStation
09.02.2016 Samsung и LG сворачивают выпуск 3D-телевизоров
17.12.2015 Stack Group и Nvidia представили совместное решение VDI GRID для работы c 3D-приложениями в «облаке»
02.11.2015 В RealD выяснили, что 3D улучшает работу мозга
07.10.2015 «2Ком» представил новые пакеты цифрового ТВ
02.09.2015 Обзор Blu-ray 3D медиаплеера OPPO BDP-103D
19.08.2015 «Неолант» представила 3D САПР нового поколения для проектирования технологических объектов
27.05.2015 Esri CIS включила технологию Smart Mapping в ArcGIS 10.3.1
14.05.2015 «Аскон» выпустил новую версию системы «Компас-3D» с инструментами «зеркалирования»
16.04.2015 Объем бизнеса «Крок» по итогам 2014 г. сократился на 2,7%
03.03.2015 «Крок» построил лабораторию 3D-контента в Московском энергетическом институте
10.02.2015 TrueConf представил 3D видеоконференции
15.12.2014 Harkness Screens будет использовать технологию Precision White Screen от RealD
12.12.2014 3D-принтеры: зачем они нужны и как они работают
14.10.2014 «Аскон» и Picaso 3D разработают совместное решение для печати моделей на 3D-принтере
16.09.2014 В Москве пройдет выставка 3D Print Expo
11.09.2014 Австралия и Новая Зеландия будут управлять городами с помощью 3D ГИС
03.09.2014 ivi.ru объявила об увеличении количества контента в формате Full HD, запуске 3D и поддержке разрешения 4K