16.08.2018 Samsung выпустила 5G-модем Exynos 5100 в соответствии со стандартами 3GPP

азработке Exynos Modem 5100, первого в отрасли модема 5G, который полностью совместим со стандартом 3GPP версии 15, новейшей спецификацией стандарта для передачи данных 5G New Radio (5G-NR). Со
25.05.2018 Samsung Electronics объявила о коммерческой готовности 5G

Samsung Electronics объявила о проведении заключительной конференции консорциума 3GPP, в рамках которой утвердили стандарты технологий 5G, необходимые для коммерческого внедр
26.03.2018 Huawei начала третий этап испытаний технологии 5G в Китае

первой компанией, завершившей функциональное тестирование по стандарту c неавтономной архитектурой 3GPP 5G NSA. Тестирование прошло в рамках третьего этапа испытаний технологии 5G в районе Хуа
16.03.2018 ADATA представила скоростной 3D NAND SSD-накопитель SX950U
13.03.2018 Digma презентовала линейку планшетов с экранами 2,5D и 3D по доступной цене
28.02.2018 Huawei представила первый коммерческий чипсет стандарта 5G 3GPP

long 5G01, который поддерживает широко признанный стандарт для 5G сетей, разработанный консорциумом 3GPP. Коммерческий запуск этого чипа открывает новый этап развития беспроводных телекоммуника
28.02.2018 Vodafone и Huawei совершили тестовый 5G-звонок на базе стандарта 3GPP

о совершили звонок на базе стандарта неавтономной архитектуры «нового радио» (Non Stand-Alone (NSA) 3GPP 5G NR) и суб-6 ГГц спектра. Испытание проводилась в тестовой сети в Испании в преддверии
12.02.2018 В России появился интегратор 3D-печати
26.01.2018 Deutsche Telekom, Intel и Huawei протестировали взаимодействие по стандарту 5G NR

отестировали возможности взаимодействия на стадии разработки (IODT) технологии 5G на базе стандарта 3GPP R15 с использованием коммерческой базовой станции. Испытание проводилось на базе коммерч
15.01.2018 В России появилась первая система 3D-слежки за сотрудниками на производстве
22.12.2017 Объявлены окончательные характеристики стандарта 5G

Принято единогласноКонсорциум разработчиков спецификации для мобильной телефонии – 3GPP (The 3rd Generation Partnership Project) в рамках ежеквартальной пленарной встречи в Лис
16.08.2017 Toshiba Memory представила первые корпоративные SSD на 64-слойной 3D флеш-памяти
23.06.2017 Corel представила обновленный пакет CorelDRAW Technical Suite 2017
30.05.2017 Western Digital представила клиентские SSD на 64-слойной технологии 3D NAND
29.05.2017 Konica Minolta разработала технологию быстрого проецирования виртуального изображения в 3D
19.05.2017 Adata представила SSD-накопитель промышленного уровня ISSS333
21.04.2017 Intel начала продажи «невероятно быстрой» памяти 3D XPoint
18.04.2017 Россияне выпустили САПР, «которая экономит инженерам 20% времени»
18.04.2017 «Аскон» выпустил «Компас-3D v17» с новым интерфейсом
30.03.2017 Adata представила 3D NAND SSD-накопитель Ultimate SU700
15.03.2017 Ford Sollers начала печатать на 3D принтере детали конвейера для российских заводов
07.02.2017 RangeVision обеспечила Эрмитаж 3D-сканером для сохранения фарфоровой коллекции
07.02.2017 Western Digital представила 512-Гбит 64-слойные чипы 3D NAND памяти (BICS3) с тремя битами на ячейку (X3)
13.12.2016 Adata представила SSD Ultimate SU900 на базе 3D MLC NAND
08.12.2016 Adata представила внешние SSD SC660H и SV620H на памяти 3D NAND
17.11.2016 IBS построила облачную платформу для 3D-проектирования ЦОД
16.11.2016 Dassault Systèmes представила Solidworks 2017
03.11.2016 Adata представила SSD Ultimate SU800 на флеш-памяти 3D NAND
28.10.2016 Microsoft анонсировала Windows 10 Creators Update, Surface Studio, Surface Dial и Surface Book
26.10.2016 Apple iPhone 7 Plus и другие: для чего телефонам две камеры?
14.09.2016 «Системный софт» займется поставкой ПО для 3D-моделирования SketchUp в России
21.07.2016 Обзор PS VR: виртуальная реальность по версии PlayStation
09.02.2016 Samsung и LG сворачивают выпуск 3D-телевизоров
17.12.2015 Stack Group и Nvidia представили совместное решение VDI GRID для работы c 3D-приложениями в «облаке»
02.11.2015 В RealD выяснили, что 3D улучшает работу мозга
07.10.2015 «2Ком» представил новые пакеты цифрового ТВ
02.09.2015 Обзор Blu-ray 3D медиаплеера OPPO BDP-103D
19.08.2015 «Неолант» представила 3D САПР нового поколения для проектирования технологических объектов
11.08.2015 Samsung Electronics запустила серийное производство 256-гигабитной флэш-памяти 3D V-NAND
27.05.2015 Esri CIS включила технологию Smart Mapping в ArcGIS 10.3.1