емах защищенного доступа, предъявляющих высокие требования к уровню защиты информации. Интегральная микросхема первого уровня К5016ХС2 с 2015 г. используется «Гознаком» для изготовления паспорт

водства. Почему данный чип используется в картах «Мир» В «Микроне» пояснили CNews, что интегральная микросхема К5016ВГ1 представляет собой специализированный контроллер с двумя типами интерфейс

й межзвездных полетов, пришли к выводу, что самовосстанавливающиеся после радиационного повреждения чипы могут упростить планирование межзвездных полетов и, в частности, создание нанозондов для

Генпрокуратура проверила чипы биопаспортов В рамках проверки деятельности Минкомсвязи Генпрокуратура высказала замечан

По заказу «Информационных спутниковых систем» имени академика М.Ф. Решетнева специалисты компании «Ангстрем» разработали микросхемы для спутников ГЛОНАСС, которые специально предназначены для работы в космическом пространстве. Работы выполнены в рамках программы импортозамещения, сообщили CNews в «Ангстреме». В ц

Samsung запустила в производство 10-нм чипы Samsung Electronics приступила к массовому производству 10 нм чипов с использованием тех

Арышев. — Особенность микроэлектроники заключается в том, что мы не выпускаем готовые изделия. Нашу микросхему должны сначала установить в функциональный блок, а затем уже поставить на готовое

наложенных друг на друга, что позволило существенно повысить плотность записи данных — в три раза по сравнению с планарной структурой. При этом один кристалл занимает площадь всего 60,2 кв. м. Новые чипы NAND-памяти Micron Транзисторы с плавающим затвором Кроме того, в новых чипах Micron впервые на рынке решила применить транзисторы с плавающим затвором. Представитель компании Дэн Бингэм (

После объявления о сделке ее акции выросли на 47%. В 2010 г. часть компании Infineon, производящая чипы для смартфонов, была выкуплена корпорацией Intel. Крупнейший в мире производитель полупр

собой «систему на чипе» со встроенной возможностью анализа изображений с видеокамер. Изготавливать чипы по 28-нм техпроцессу будет тайваньская компания TSMC — крупнейший производитель полупров

и без подключения к облаку, то есть автономно.  Процессор робота из фильма «Терминатор» Возможности чипа По словам исследователей, один RPU позволит сократить до нескольких часов задачи по обуч

роллера многофункционального назначения. Об этом CNews сообщили в «Ангстрем-Т». Новый отечественный чип будет использоваться в паспортно-визовых документах, SIM-картах, банковских картах и друг

 мобильных терминалах и подвижных платформах, но и в планшетных компьютерах, указали в «Ангстреме». Микросхема изготовлена по технологии 65 нм. Процессор 1892ВМ11Я обеспечивает аппаратно-програ

я AMD представила третье поколение своих встраиваемых однокристальных систем (SoC) G-серии, а также чипы Embedded LX G-серии, предлагая заказчикам доступ к расширенному портфелю решений с разны

азработан организацией JEDEC. Он был представлен в 2013 г., спустя два года после запуска UFS 1.0.  Чипы Samsung емкостью 256 ГБ с поддержкой UFS 2.0 Скоростные преимущества Чипы Samsung

уют, а его характеристики превышают любые российские аналоги», — утверждает он. Объем памяти нового чипа составляет 400 КБ, а гарантированный срок хранения информации в нем — не менее 25 лет. Н

ла получить сигнал с миллиона нейронов определенного региона мозга индивидуально.  Сфера применения Среди наиболее вероятных сфер применения нового имплантата — протезирование органов зрения и слуха. Имплантат можно было бы соединить с установленным на тело видеокамерой или микрофоном, и, таким образом, визуальная или слуховая информация поступала бы сразу в мозг, при этом имела бы высокое

S — главная новинка азиатской компании. Windows-планшет получил роскошный 12-дюймовый экран (QHD), чип Intel Core M, 4 Гбайт оперативной памяти, 128/256 Гбайт встроенных ресурсов, две пятимега

хпроцесс под 10 нм, который позволит выпускать еще более компактные, производительные и экономичные чипы через несколько лет.Сделано в ГерманииМодемные чипы Intel 7360 LTE создаются на м

, а Mellanox предоставит сетевые контроллеры с поддержкой скоростей до 100 Гбит/с, которые соединят чипы с инфраструктурой дата-центров.Рыночная доляВыпуская первый серверный чип, Qualcomm мети

 Экземпляры Apple iPhone 6s с процессорами различных изготовителей, несмотря на одну и ту же модель чипа, обладают различным временем автономной работы и по-разному нагреваются в процессе экспл

ак (Andrew Dzurak). — Важно, что он создан на основе кремния, так же как и современные компьютерные чипы, что облегчает внедрение технологии в производство. На основе нашего чипа гораздо легче

рования. А при необходимости эти ключи можно мгновенно уничтожить, подав команду на самоуничтожение чипа. При этом разработчики стремились сделать микросхему максимально подходящей для применен

12 Гбит (1,5 ГБ), на базе 20-нм технологического процесса. Память LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) предназначена для мобильных устройств и отличается пониженным энергопотреблением.6 ГБ ОЗУНовые чипы памяти, как заявили в Samsung, можно использовать в паре для оснащения смартфонов и планшетов ОЗУ емкостью 3 ГБ.Используя четыре модуля LPDDR4, можно получить ОЗУ емкостью 6 ГБ. При этом т

2015 г. вице-президент Leadcore Маршал Чен (Marshal Cheng). На сегодняшний день Xiaomi закупает процессоры, помимо Qualcomm, у MediaTek. Qualcomm — ведущий поставщик мобильных процессоров в мире, его чипы используются в устройствах практически всех брендов. В свою очередь, процессоры MediaTek набирают популярность. Когда-нибудь Xiaomi может стать заложником ситуации, при которой ей не хвати

чительно увеличить плотность по сравнению с плоскостной памятью NAND. 256-гигабитные устройства используют технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015 г. Чипы BiCS Flash создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, позволяющего увеличить емкость памяти, повысить надежность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по с

nDisk объявила о начале тестового производства первых в мире чипов флэш-памяти емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Оно начато на заводе в городе Йоккаити, Япония, сообщили в пресс-службе. 48 слоев ячеек Новые чипы NAND-памяти имеют многослойную конструкцию — она называется 3D NAND. Ячейки памяти расположены друг на другом, в отличие от планарной структуры, в которой ячейки находятся в одной плоскост

и производителям чипов, таким как GlobalFoundries. Транзисторы величиной 7 нм в кристалле IBM Новые чипы были созданы при непосредственном участии GlobalFoundries и Samsung. Вместе с IBM, а так

«Банк Хоум Кредит» объявил о полном переходе на выпуск карт с чипом. Как сообщили CNews в банке, теперь абсолютно все пластиковые карты, эмитируемые «Банком Хоум Кредит», оснащаются чипом в целях повышения привлекательности и безопасности банковски

несколько  тысяч градусов. Кроме того, металлы эффективно проводят тепло и нагревают другие детали чипа. В свою очередь, графеновая лампочка остается практически холодной на макроуровне.

е конкурировать с Intel, занимающей около 90% рынка процессоров для ноутбуков, отмечает CNet. Новые чипы, хотя и имеют ту же 28-нм топологию, что и Kaveri, предлагают более высокую производител

й среды, они подвержены быстрому гниению и легко перерабатываются», — пояснил руководитель проекта. Чип с подложкой из целлюлозного волокна Помимо применения нового материала в качестве подложк

Мобильные чипы по количеству ядер стремительно приближаются к уровню серверных процессоров. Так, первым

, английского математика и криптографа, сумевшего взломать код шифровальной машины «Энигма», использовавшейся нацистской Германии во время Второй мировой войны. Turing Phone оснащен криптографическим чипом, как предназначенные для госструктур смартфоны и планшеты BlackBerry. Шифрование и дешифрование всех данных осуществляется с его помощью. Это означает, что зашифрованный канал связи можно

ynos текущего поколения. Изготавливать Samsung будет новый чип по 14-нм технологии. А на разработку чипа потрачено четыре года. Добавим, что Samsung — крупнейший производитель памяти и второй п

и в Samsung. «Современные флагманские смартфоны уже оснащаются 128 ГБ памяти. Но в них используются чипы стандартов Universal Flash Storage (UFS) 2.0 или eMMC 5.1. Теперь, благодаря выпуску мик

ближайшие дни между ISBC и «Микроном» будет подписан договор, по которому «Микрон» будет продавать чипы для использования в составе электронных ключей только ISBC, и не станет инициировать сов

Всё большее количество новых смартфонов используют чипы с 64-битной адресацией. Очередным таким аппаратом стал представленный на MWC 2015 Acer Liquid Jade Z. Чип, ставший основой Acer Liquid Jade Z, называется MT6732. Компания Mediatek уместила

Компания MediaTek сообщила о начале серийного производства чипа MT3188 – первой в индустрии интегральной схемы специального назначения (Application-Spec