Huawei решила обогнать Apple и Samsung за счет процессора с искусственным интеллектом

Техника
мобильная версия
, Текст: Владимир Бахур
Huawei анонсировала новый процессор Kirin 970 с поддержкой искусственного интеллекта и 12-ядерной графикой нового поколения. С новым чипом компания намерена выйти в лидеры рынка смартфонов.

Догнать и перегнать

Huawei Consumer Business Group анонсировала новый мобильный процессор Kirin 970 с интегрированным сопроцессором искусственного интеллекта (ИИ). Новый процессор, сообщило агентство Reuters со ссылкой на заявление Ричарда Ю (Richard Yu), генерального директора Huawei, сможет составить конкуренцию смартфонам Apple iPhone 8, анонс которых ожидается 12 сентября 2017 г., и топовым смартфонам Samsung «за счет своих интеллектуальных функций, таких как мгновенное распознавание изображений».

Напомним, в настоящее время Huawei занимает третью строчку среди крупнейших производителей смартфонов, сразу после Samsung и Apple.

В своей речи в рамках анонса чипа Kirin 970 Ричард Ю анонсировал парадигму объединения вычислительной мощи облачных сервисов с быстродействием и доступностью локальной обработки задач ИИ на устройствах.

«Когда мы пытаемся заглянуть в будущее смартфонов, мы видим приближение новой эпохи, – сказал Ричард Ю. – Мобильный искусственный интеллект – это комбинация локальных систем ИИ для устройств с облачными сервисами. Процессор Kirin 970 стал первым в серии новых технологических решений, которые принесут мощь искусственного интеллекта в наши смартфоны и обеспечат преимущество перед конкурентами».

Стенд Huawei на выставке IFA 2017

В дополнение, использование нового поколения графики в чипе Kirin 970, согласно заявлению представителей Huawei, обеспечивает ему 20% прироста производительности и на 50% большее энергосбережение нежели у его предшественника, процессора Kirin 960. 

Особенности нового процессора Huawei

Мобильный чип Kirin 970 представляет собой 8-ядерный 64-битный процессор на базе четырех ядер ARM Cortex-A73 с тактовой частотой 2,4 ГГц и 4 ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Чип оснащен встроенной 12-ядерной графикой нового поколения Mali-G72 MP12 и рядом вспомогательных сопроцессоров для ускорения специфических вычислительных задач. 

Архитектура мобильного процессора Kirin 970

Чип содержит 5,5 млрд транзисторов, размещенных на кристалле площадью 1 кв. см, и выпускается на производственных мощностях компании TSMC с соблюдением самых прецизионных на сегодняшний день норм 10 нм технологического процесса FinFET. 

Новый флагманский процессор Kirin 970 представляет собой «мобильную платформу для решений задач ИИ». В его состав входит так называемый нейронный процессорный модуль (NPU, Neural Processing Unit, NPU) для скоростной обработки задач искусственного интеллекта с минимальным расходом энергии.

По сравнению с 4-ядерным кластером Cortex-A73, новая гетерогенная архитектура Kirin 970, по данным Huawei, «обеспечивает 25-кратный выигрыш в производительности и в 50 раз более высокую эффективность». Таким образом, Kirin 970 способен выполнять «те же задачи в сфере искусственного интеллекта быстрее и с меньшими энергетическими затратами». Согласно внутренним тестам компании, на тесте по распознаванию изображений Kirin 970 сумел обработать 2 тыс. изображений за 1 минуту.

Huawei позиционирует Kirin 970 как открытую платформу для мобильного искусственного интеллекта, открывающую возможности для разработчиков и партнеров, способных найти новые варианты использования для его вычислительных возможностей.

Ключевые компоненты мобильного процессора Kirin 970

В Huawei также заявили, что производительность встроенного в Kirin 970 сопроцессора NPU составляет 1,92 терафлопс при 16-битных вычислениях с плавающей запятой (FP16). В компании подчеркивают, что вычисления с точностью FP16 и FP8 являются важнейшим компонентом ИИ при работе нейронных сетей с десятичными числами при матричных расчетах, даже более важными для ИИ, чем 32-битные или даже 64-битные вычисления с плавающей запятой.

В состав процессора Kirin 970 входит сотовый модем последнего поколения 4.5G с поддержкой LTE Category 18, технологии агрегации 5CC, 4x4MIMO и 256QAM, что, по заявлению компании, обеспечивает скорость скачивания до 1,2 Гбит/с. Чип поддерживает одновременную работу двух SIM-карт в режиме LTE. 

Kirin 970 поддерживает работу двух SIM-карт в режиме LTE

Kirin 970 оснащен двумя дополнительными модулями для ускоренной обработки изображений (ISP), обеспечивающими декодирование 4К-видео со скоростью до 60 кадров в секунду и кодирование 4K-видео со скоростью до 30 кадров в секунду с кодеками H.264 и H.265, а также с поддержкой цветового пространства HDR10. 

Мобильный процессор Kirin 970 обеспечивает работу до 4 каналов оперативной памяти LPDDR4X 1866 МГц, оснащен встроенным 32-битным / 384 кГц ЦАП, сенсором Huawei i7 нового поколения и поддержкой сдвоенных камер.

Сроки поставок чипов и новых смартфонов

Согласно сообщениям в Сети, Huawei намерена выпустить на рынок не менее 40 млн чипов Kirin 970 и выступить серьезным конкурентом нового флагманского процессора Qualcomm – Snapdragon 835. 

В рамках своего выступления Ричард Ю также подтвердил ранние сообщения о том, что чип Kirin 970 дебютирует в новых флагманских смартфонах компании – Huawei Mate 10 и Huawei Mate 10 Pro, которые будут официально представлены 16 октября на мероприятии в Мюнхене.