Поделиться
IBM разработал более эффективную конструкцию чипов
Компания IBM готова к производству микрочипов, работающих с большей скоростью и обладающих улучшенными энергосберегающими характеристиками, путем наложения отдельных компонентов друг на друга и сокращения расстояния для прохождения электрического тока, сообщает Reuters.
Передача электрических импульсов между компонентами производится через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом. Такие компоненты, как память, могут быть наложены на основной элемент чипа, исключая при этом необходимость в создании токопроводящих дорожек.
IBM приступит к производству таких чипов в течение 2007 года. Новая конструкция будет использована в чипах, предназначенных для управления питанием в беспроводных устройствах. Компания утверждает, что такой способ соединения элементов позволит сэкономить до 40% электричества по сравнению с ранними вариантами.
Кремниевая подложка часть новой конструкции микрочипов IBM
Новый метод также найдет свое применение при изготовлении процессоров.
По словам управляющей полупроводниковыми разработками IBM Лизы Су (Lisa Su), над подобной техникой компания работала в течение последних 10-ти лет.
Короткая ссылка
