Toshiba представила SSD-накопители NVMe на основе 64-слойной 3D флеш-памяти

Интеграция Электроника Техника
мобильная версия
, Текст: Владимир Бахур

Toshiba Electronics Europe (TEE) представила серию новых SSD-накопителей XG5 под шину NVM Express (NVMe) на основе 64-слойной 3D флеш-памяти объемом до 1 ТБ в компактном форм-факторе M.2. Производителям оборудования доступны ограниченные количества образцов для квалификационных испытаний, объемы поставок будут постепенно увеличиваться во второй половине 2017 г.

SSD-диски XG5 представляют третье поколение серии Toshiba XG. Они созданы на основе современной флеш-памяти BiCS FLASH с размещением трех битов данных в одной ячейке (трехуровневые ячейки, TLC) и используют 4 линии шины PCIe третьего поколения (Gen3) и интерфейс NVMe версии 1.2.1 для достижения высокой производительности: до 3000 МБ/с для последовательного чтения и 2100 МБ/с для последовательной записи.

По сравнению с накопителями с интерфейсом SATA 6 Гбит/с устройства серии XG5 обеспечивают увеличение скорости последовательного чтения до 5,4 раз и скорости последовательной записи до 3,8 раз при максимальной пропускной способности интерфейса 32 ГТ/с.  

Набор функций устройств XG5 включает SLC-кеш для повышения производительности при резких скачках рабочей нагрузки, например таких, которые обычно наблюдаются в работе ПК под управлением ОС Windows, а также улучшенное энергопотребление в режиме ожидания, сниженное более чем на 50% до менее 3 мВт, благодаря чему эти SSD-диски становятся отличным решением для создания высокоэффективных мобильных компьютеров. 

В серии XG5 будут доступны три модели SSD-дисков емкостью 256, 512 и 1024 ГБ в форм-факторе односторонних модулей M.2 2280. Также будут предложены самошифруемые модели дисков с поддержкой спецификации TCG Opal версии 2.01, в результате чего серия XG5 будет удовлетворять требованиям широкого спектра областей применения, в том числе ультрамобильных ПК с приоритетом производительности и бизнес-систем, требующих определенного уровня безопасности.