«Росэлектроника» освоила новый формат плат для микросхем

Интеграция Электроника ИТ в госсекторе
мобильная версия
, Текст: Владимир Бахур

«Росэлектроника» (госкорпорация «Ростех») объявила об освоении выпуска многослойных плат гибридных интегральных схем (ГИС) по технологии LTCC с применением тонких пленок. Как рассказали CNews в компании, специалисты ведущего предприятия холдинга в сфере компонентов и устройств радиосвязи - Омский НИИ приборостроения, освоили уникальную для российской микроэлектроники комбинированную технологию изготовления плат ГИС на основе толстых и тонких пленок, обеспечивающую повышение основных характеристик радиотехнических устройств при снижении трудоемкости их изготовления.

Технология позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы ГИС пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле, что обеспечивает высокую плотность компоновки, и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.

Таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.

Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам превзошли аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности, американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini-Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.

Освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. В России опыт разработки подобных фильтров имеет ограниченное число предприятий. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.