«Росэлектроника» провела модернизацию «Завода полупроводниковых приборов»

Интеграция Внедрения Электроника ИТ в госсекторе
мобильная версия
, Текст: Владимир Бахур

«Росэлектроника» (входит в госкорпорацию «Ростех») объявила об освоении новой технологии, позволяющей значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности. Как пояснили CNews в компании, модернизация производства «Завода полупроводниковых приборов» (ЗПП, Йошкар-Ола, входит в холдинг «Росэлектроника») осуществлена за счет собственных средств предприятия на базе оборудования и технологий японской компании Kyocera, являющейся мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

ЗПП запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями, что обеспечило выход на новый стандарт проектирования - 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами - от 100 мкм). Установлено оборудование, позволяющее формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию, а также изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Технология позволяет реализовать в миниатюрных безвыводных корпусах большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения габаритных размеров металлокерамических плат при разработке многокристальных модулей и многовыводных корпусов с большим количеством проводников и шин за счет уплотнения топологического рисунка.

Реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса – ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

ЗПП провел работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны - целостность покрытия крышки.

ЗПП представит перспективные исследования и новые разработки на конференции «Микроэлектроника-2016», которая пройдет 26-30 сентября в Алуште, а также Международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение» 19-21 октября в г. Санкт-Петербург. ЗПП - единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности, от производства керамических материалов и металлизационных паст до готовых изделий.